英特尔内存系统英特尔展示针对无线手持设备的完整的内存解决方案

英特尔展示针对无线手持设备的完整的内存解决方案

时间:2011年12月02日
(华强电子世界网讯)在近日台北召开的英特尔信息技术峰会上,英特尔公司展示了英特尔StrataFlash®无线内存系统。这一系统是一款完善的、经济高效的内存解决方案,专为针对需要大 集成电路产业中国集成电路需要国家意志电流电压电池研诺逻辑推出新型同步升压转换器通量基座灯泡Marktech LED Lighting公司推出300流明的白光LED灯PAR20业者大陆中国终端售价较市价低4成中国LED标案不见得好吃QP242与松下MPAV、MPAV2的性价比太阳能薄膜太阳能电池投资太阳能:不景气经济下的最好选择?换热器散热片设备新技术大幅提高电子芯片制冷效果台湾尔必达高层异动 大举整顿在台PC DRAM代理策略测试噪声测量R&S升级IPTV测试系统
(华强电子世界网讯)在近日台北召开的英特尔信息技术峰会上,英特尔公司展示了英特尔StrataFlash®无线内存系统。这一系统是一款完善的、经济高效的内存解决方案,专为针对需要大型嵌入式数据应用存储的新一代手持设备而设计,如数码相机照片、音频和视频文件等。

这一全新的内存系统构建于英特尔的第四代MLC技术之上,并包含专为数据存储进行优化的经济高效的组件,包括无线设备开发商需要的三种内存功能:代码执行、数据存储和RAM工作空间。英特尔多级单元技术能够将每一内存单元内存储的信息量加倍。

该系统的工作电压为1.8伏,能够显著延长电池使用时间,同时其存储密度最高可达到1 Gb。它采用了一个微型封装,从而简化了无线手持设备制造商的设计流程。

英特尔StrataFlash无线内存系统是英特尔®堆叠式芯片尺寸封装(堆叠式CSP)系列的最新成员。通过为不同密度的系统提供通用的封装引脚和相同的英特尔®闪存文件管理软件,集成和升级将轻而易举。

这一创新的堆叠式解决方案可帮助无线设备厂商大幅减少所需空间,通过集成高密度的英特尔StrataFlash®无线内存和灵活的RAM选件,它能够在一个8x11毫米的小型封装内达到高达1Gb的存储容量。

英特尔StrataFlash无线内存系统(部件编号LV18/LV30)现已开始提供样品,预计将于明年2月开始批量生产。具体价格将根据不同的闪存和RAM的组合而定。如欲了解有关英特尔StrataFlash无线内存系统和堆叠式CSP的更多信息,请访问 http://www.intel.com/go/wms。(编辑 草色)
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