麦可市场半导体半导体市场景气不在 复苏时间难料

半导体市场景气不在 复苏时间难料

时间:2011年12月02日
设备大厂应用材料执行长麦可史宾林特(Mike Splinter)28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示,受到这波全球金融风暴影响,半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复,2009年半导 TCL放弃控股 李东生揽入亚太石油20%股权信号像素图像基于VerilogHDL的CMOS图像敏感器驱动电路设计缺陷器件电子束KLA-TENCOR首推高速eS30电子束检测系统富士山梨半导体富士电机新设功率半导体200mm晶圆量产线连接器信号技术接线端子行业是产品要创新还是企业要发展?功耗浮点处理器德州仪器推出四款全新处理器,提供强大连接选项与低功耗特性三星产能代工晶圆代工可能很快出现大规模供过于求整流器器件开关电源Vishay推出PowerBridge封装的单列直插桥式整流器经济部面板大陆面板争大陆零关税待遇!
设备大厂应用材料执行长麦可史宾林特(Mike Splinter)28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示,受到这波全球金融风暴影响,半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复,2009年半导体市场恐将持续低迷,要等到2010年新的技术导入市场后,才会见到复苏迹象。另外,麦可史宾林特看好太阳能电池市场,并指出绿色能源将创造出新的产业。

半导体市场受到全球金融风暴冲击,让国内外各半导体大厂开始看淡明年景气,其中应用材料执行长麦可史宾林特首度对明年市况发表看法。他表示,在美国次级房贷及金融风暴的影响下,半导体市场景气确实不佳,且在未来几个季度内都难以见到回复,且这波不景气将延续到2009年,设备市场也将受到冲击。

事实上,近来DRAM及NAND价格大跌,导致记忆体大厂均大砍明年资本支出逾5成,至于晶圆代工厂或IDM厂的产能利用率下滑,同样着手下修明年资本支出约20%至30%幅度。日本DRAM大厂尔必达执行长?本幸雄日昨出席日本ISSM 2008会议时就指出,DRAM要等到明年下半年后才会好转,届时市场可能只会剩下2至3家业者存活。

麦可史宾林特也表示,2009年半导体市况低迷,目
前看来得等到2010年后,业内开始导入新技术或新产品,例如固态硬碟(SSD)将带动高容量NAND需求,或晶圆代工厂为了增加65及45奈米先进制程产能,开始增加新设备采购,届时景气才会开始进入复苏期。

麦可史宾林特虽看淡明年半导体景气,但却十分看好太阳能电池市场的成长潜力。他表示,在未来5至8年后,太阳能发电的成本就会低于传统的火力发电,且在各国政府的支持下,太阳能电池市场将以每年20%的速度成长,而整个绿色能源商机也将创造出新的产业,这也会是今后最具成长性的产业。

应用材料去年投入大量资金,着手布局多晶矽及薄膜太阳能电池设备市场,所以今年半导体及面板设备订单不如预期,但因太阳能设备订单满载,应用材料营运表现不差,麦可史宾林特日前接受国外媒体访问时曾表示,今年太阳能事业占应材营收约10%,明年有机会达到25%比重。
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