材料电子美国霍尼韦尔电子材料业务全球总部迁至上海

霍尼韦尔电子材料业务全球总部迁至上海

时间:2011年12月02日
全球500强公司——美国霍尼韦尔公司昨天正式宣布,其特殊材料集团的电子材料部全球总部将从美国迁往中国上海。该公司表示,明年初电子材料部现有的高层管理人员将会转移至上海 批评新闻线索邮箱NS推出两款采用超小型封装的单芯片Boomer音频功率放大器巴马产业英特尔奥巴马“芯政”:政策倾向和产业逻辑智能卡终端密钥CSP在基于智能卡的移动终端中的开发与应用芯片全球需求芯片行业喜忧参半:PC下滑 智能机需求强劲深圳液晶显示屏透明46寸透明屏60寸超窄边首现深圳安博会 赛普敬候宾临三星苹果公司英特尔苹果三星交恶 英特尔想分一杯羹中国产业规模蔡南雄:外资密集渗透 中国半导体产业将充满活力受访者社交流量平板电脑成为亚太运营商营收关键《2010-2011照明科学与技术学科发展报告》发布
全球500强公司——美国霍尼韦尔公司昨天正式宣布,其特殊材料集团的电子材料部全球总部将从美国迁往中国上海。

该公司表示,明年初电子材料部现有的高层管理人员将会转移至上海,同时在亚洲招聘更多本地领导人才来充实团队。电子材料部总部目前位于美国亚利桑那州图森市。

霍尼韦尔电子材料部主要提供半导体制造业所需的电子化学品、金属及其他材料。其客户包括平板显示器、光电产品和印刷电路电子品制造等公司。

市场分析人士预计,在亚洲,尤其是中国,集成电路(IC)的生产和消费将持续增长。行业预测显示,从现在到2011年中国集成电路市场将以16%的年均复合增长率增长,为同期全球增长率的两倍,预计将创造超过900亿美元的产值,是整个亚太区预计产值的近一半。

值得一提的是,霍尼韦尔的电子材料部并没有在中国设立工厂,其制造工厂则分布在韩国、日本、泰国以及欧美其他地区,不过电子材料部的研发中心设立在上海。


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