背板软性电子2011年量产OTFT 软性EPD指日可待

2011年量产OTFT 软性EPD指日可待

时间:2011年12月02日
眼看彩色化胆固醇液晶显示(Ch-LCD)及软性主动式矩阵发光二极体(AMOLED)量产时程逼近,现阶段仅有黑白屏幕的电泳(EPD)技术将备感威胁,为巩固既有的势力版图,相关业者当务之急为加紧 CP643高手请进。。。。模块北美技术u-blox收购Fusion Wireless打进北美CDMA市场英特尔奖金员工英特尔业务反弹 全体员工派发1000美元奖金南昌重大项目产业链晶湛科技二期规划多晶硅年产3000吨三星面板业者下单期已过 台面板双虎很紧张英特尔芯片组技术英特尔明年发布芯片组 支持Wi-Fi和WiMax手机芯片低价高通发布平价3G手机芯片 杀入联发科低价市场AFOP推出迷你型LC双工光纤连接器美国公司投资公司高通看好中国新兴半导体设备制造商
眼看彩色化胆固醇液晶显示(Ch-LCD)及软性主动式矩阵发光二极体(AMOLED)量产时程逼近,现阶段仅有黑白屏幕的电泳(EPD)技术将备感威胁,为巩固既有的势力版图,相关业者当务之急为加紧开发软性有机薄膜电晶体(OTFT)背板,提早实现软性电子纸的目标。

   软性OTFT背板开发完成,将有助于进一步拓展可挠曲电子纸应用版图。

   工研院电子与光电研究所组长胡纪平透露,国内外掌握OTFT背板技术的厂商仍属少数,日前工研院已将OTFT背板技术技转给台湾面板商,预期2011年可望量产。

   现阶段工研院正在验证其TFT LCD二代产线的相容性,一旦成功,台湾面板制造商即可采用传统TFT LCD制程生产OTFT背板,可望降低台湾面板商量产的技术门槛,胡纪平评估,未来面板商可视产能利用率需求,选择3.5~5代线量产电子纸。

   不同于氧化物半导体(Oxide)和非晶硅(a-Si)TFT背板可支援电子纸动态影像,OTFT背板强调低制造成本、耐撞击及可挠曲显示屏优势,并能提升电泳电子纸解析度二至三倍,达150dpi以上,成为索尼(Sony)、大日本印刷(DNP)、Plastic Logic、Polymer Vision、新奇美、友达、华映等国内外面板商有意加码投资的电子纸背板技术。

   相较于电子书阅读器,电子纸将是市场规模更为惊人的应用,可挠曲电子纸将扮演举足轻重的角色,胡纪平分析,电子纸市场的首战之役将直指摺叠式显示屏的手机应用,现有的2.5~3.8英寸手机显示屏若选用软性电子纸,显示屏展开将可多达1.5倍,对于终端消费者可望发挥一定的吸引力。

   可预期的是,随著软性OTFT顺利达成量产化,软性AMOLED、Ch-LCD与电泳技术的竞争将更趋激烈,在个别面板厂商押宝下,电子纸市场势将掀起一场龙争虎斗。

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