中国芯片亚洲地区2010年中国芯片产值将超1千亿美元

2010年中国芯片产值将超1千亿美元

时间:2011年12月02日
记者昨日从在深圳举行的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会上获悉,中国的半导体消费在未来的几年内仍将保持高速增长,到2010年,中国所需的芯片产值将超过1000亿美元。   市 霍尔传感器助力大众选用英飞凌传感器芯片TLE4998C4三星半导体销售额今年全球半导体销售额突破3千亿美元大关创见纯益毛利率创见本季毛利重返10%手机美元价格都是Android惹的祸?4.0版iPhone成本激增阿波罗太阳能太阳能电池友达太阳能电池助力「阿波罗六号」太阳能车东芝收购Landis+Gyr瞄准智能电网市场电压基准电路基于不同VTH值的新型CMOS电压基准求cp43板卡介紹與認識批评新闻线索邮箱ADI高速、高精度封装系列产品
记者昨日从在深圳举行的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会上获悉,中国的半导体消费在未来的几年内仍将保持高速增长,到2010年,中国所需的芯片产值将超过1000亿美元。

  市场调研机构ICInsights公布的数据显示,去年亚洲地区芯片销售额首度增至1000亿美元,仅在6年时间之内,亚洲地区芯片市场在全球芯片市场所占的份额从25%激增至48%,而这一增长的主要动力来自中国。

  据ICInsights预测,至2010年,中国所需的芯片产值将逾1000亿美元,虽然本土销售额将有所增长,但多达89%的产品仍采用进口技术。中国在电子设计方面的实力与日俱增,这引起了半导体技术供应商巨大兴趣。原创设计的不断增多,这意味着产品的应用和采购决策正逐渐地以中国为中心。

  昨日,到会的微软公司WindowsEmbedded全球主任产品经理OliverFontana也表示,中国电子产业市场潜力巨大,2005年为200亿美元,两年后就翻了一番,仅次于美国,而2008年更将达到1000亿美元。

  据电子工程专家张毓波介绍,目前中国本地的IC设计在全球范围仅占7.1%,中国的IC设计产值也在扩大,IC设计企业达600多家,但只有30%~40%的产品卖到了国外,目前国内产品在国际市场上的主要挑战是要获得国际市场的认同。

来源:信息时报

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