台湾半导体产值台湾封装测试业产值全球居首

台湾封装测试业产值全球居首

时间:2011年12月02日
台湾“工研院”方面20日指出,台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。  台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出,今年台湾的 半导体战略市场AMD重新定位 新战略撼动半导体市场格局太阳能台湾产业台积电2亿美元认购茂迪股权跨足太阳能领域批评新闻线索邮箱ADI推出ADSL2PLUS CPE芯片集半导体美元营业额日本半导体厂商控制着消费电子亚马逊图书电子书谷歌最早将于6月底开始出售电子书电阻器金属膜南京南京无线电十一厂的可熔电阻额定电压350V海信电视智能海信推出“云智能”电视 实现多屏互动计划项目部将美国应用材料计划研发MOCVD降低LED成本纳米芯片公司ARM 与中芯国际宣布将拓展合作关系
台湾“工研院”方面20日指出,台湾的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。

  台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”指出,今年台湾的半导体封装业、测试业产值将分别达81.5亿美元、34.5亿美元,全球市场占有率分别达54.3%、65.5%。

  “产业技术资讯服务推广计划”披露,2006年到2010年间,台湾的半导体业产值增长率均将高于全球半导体产值增长率;估计今年台湾半导体产值年增长率为7.7%,全球半导体产值增长率则为2.3%;明年台湾半导体产值年增长率估计将达19%,全球约10.2%。

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