规格芯片产品PCIe 3.0规格难产 2011年或开展兼容性测试

PCIe 3.0规格难产 2011年或开展兼容性测试

时间:2011年12月02日
新版 PCI Express (PCIe)界面规格难产?最近 PCI SIG 公布了过渡性0.71版 PCI Express 3.0 规格,支援8 GigaTransfers;该标准组织打算在2011年初展开产品兼容性测试,时程已经比原先预定的晚了一年 产业半导体产业链透析政策演变对LED产业各层面的影响CP42的X伺服箱奇怪报警现象连续不断业者大陆产能银弹充裕 大陆太阳能厂扩产豪气万千数字阅读器电子研究预测今年中国电子阅读器销量将占全球20%NXT用了两年后PARTS CMA光源能力有所下降如何处理南亚内存颗粒享受高速 南亚易胜DDR3-1333内存原厂推出产业联盟技术创新国家IC创新服务联盟成立股权经营权日期LED教父围攻泰谷光电四部曲:下市也要杠到底!中国半导体照明行业市场分析与预测[附表]

新版 PCI Express (PCIe)界面规格难产?最近 PCI SIG 公布了过渡性0.71版 PCI Express 3.0 规格,支援8 GigaTransfers;该标准组织打算在2011年初展开产品兼容性测试,时程已经比原先预定的晚了一年。

新版PCI Express规格的速度等级得支援最近 IEEE 所通过的40/100Gbp乙太网络标准配接卡,也会用于高阶绘图卡、新一代 Infiniband 互连、快闪存储器硬盘等高资料吞吐量的相关应用。「我不认为我们错失任何机会;」PCI SIG 主席、IBM芯片开发部门的Al Yanes在接受采访时表示:「我们的成员公司都能接受这样的时程。」

Yanes指出,40G以太网络还没到位,该组织成员公司还在开发相关产品;PCI SIG串列通讯工作小组主席、Intel资深工程师Ramin Neshati补充解释:「那是一个不断尝试错误的过程,这也是为什么我们不喜欢有时间表。」

「某天我们某成员公司可能说标准规格很OK,但又有某天别家公司可能会说“你们有考虑到声波、温度或湿度问题,以及可能对产品设计造成的影响吗?”;」Neshati表示:「这是一个活生生的产业环境,人们来自各种资料领域、状况各不相同,所以我们往往得回过头看看错误在哪里,好让大家能脚步一致继续前进。」

新版标准延迟的因素,还包括支援最大频宽8GHz资料传输速率所需的、复杂的等化(equalization)与编码(encoding)程序。在6月初公布的0.71版规格,详述了训练序列(training sequence)、适当的直流传输平衡(balance a dc transmission),以及推导讯号时脉(derive a signal clock)所需的改变。

此外并明示工程师必须至少在接收器中采用1-tap决策回授等化器(decision feedback equalization,DFE),以及在传送器采用3-tap连续线性等化器(continuous linear equalization)。

加拿大芯片供应商Gennum就在2009年宣布,该公司已可提供支援5-tap DFE的 PCIe 3.0 控制器芯片与实体层功能区块IP授权。

高阶通讯芯片在某些状况下已经内含了多层次的等化器,不过对主流PC芯片以及主机板供应商等PCI Express使用大户来说,却是新技术。相较之下,第一版的PCIe规格支援2.5GHz资料传输速率,只使用单一静态层(single static level)的解加强(de-emphasis)电路;第二版规格传输速率提高到了5GHz,则使用了两层的解加强电路。

3.0版PCI Express是首度采用DFE,以及传送/接收器在启动时间协商(negotiate)讯号解加强电路层级的动态特征。这个版本的PCIe也是第一个从8b/10b编码,转向更趋复杂但有效率的128b/130b方法。

在8GHz等级速度,传递讯号通道的质量也首度纳入考量。为此PCI SIG将公布简易的S参数来描述PCIe 3.0通道,并为该新版规格发表一款基础的开放源码通道测试工具;这也是PCI SIG第一次发表这类工具。Yanes表示,该组织希望厂商在发表主机板设计之前就能确定其可运作性:「我们试图让一切都顺利进行。」

PCI Express 3.0也被设定为能向下兼容旧板规格,Yanes预期需要65奈米以下制程支援,大多使用45奈米技术。新版规格产品测试将在明年初正式展开,PCI SIG将在2011年秋天公布兼容产品清单:「现在已有部分PCIe 3.0产品,但我们不会在官方测试工作完成之前公开为任何产品背书。」 

Ramin补充指出,0.7~0.9版的3.0规格,之间还是会有一些可能影响芯片设计的改变,而采用这些版本推出产品的厂商得自担风险;不过到了0.9~1.0版,就不会有任何影响芯片设计的改变。目前已经有不只一家的PCI SIG成员厂商开发出PCIe 3.0测试芯片,其中部分芯片测试资料也分享给3.0版规格工作小组,以进行规格验证。

「直到最终版3.0规格定案,我们才会思考下一步行动;因此2010与2011年大部份时间,我们将专注于完成3.0规格兼容产品的认证。」Ramin表示:「要到明年以后,我们才会有更多3.0规格以后的事情可说。」

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