外延下游研究院比亚迪产业链LED布局战略

比亚迪产业链LED布局战略

时间:2011年12月02日
在2010年年底举办的第十二届高交会上,比亚迪展示了LED外延片、封装器件、手机背光、LED车灯和多种照明产品。其中,外延片被视为技术难点,国内大多数LED厂商,除飞利浦这样的巨头 全息技术机器人2010年9大最抢眼科技事件出炉 维基解密入围CP8相机光源(求助)移动性效果轮渡华为助力中国移动谱写TD-LTE新篇章极性电动机电流电机驱动芯片LMD18200原理及应用光电产业显示器PIDA:太阳能产值将胜平面显示器成主流中国进入做强先进芯片制造业关键期手机销量电视中兴启动电视手机战略大推TD-CMMB手机日相菅直人将于G8宣布削减太阳能发电成本政策目标普瑞光电推出第三代LED阵列组合

在2010年年底举办的第十二届高交会上,比亚迪展示了LED外延片、封装器件、手机背光、LED车灯和多种照明产品。其中,外延片被视为技术难点,国内大多数LED厂商,除飞利浦这样的巨头外,几乎都集中在下游的封装环节上,外延片技术被日、美公司所掌握。在整个LED照明产业中,掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业,占据了整个链条的70%利润。剩余的30%利润中,还有20%被芯片封装企业拿到了,只余下10%留给了终端应用环节。

比亚迪早在2003年便涉足LED的芯片和外延片核心技术,宣布进军LED全产业链时,据获知,在内部会议上,比亚迪高层达成的一致意见是,从上游核心技术到下游的应用,一字排开,几乎是同时进行。垂直一体化做到极致便呈现扁平化的趋势。一方面,比亚迪迅速将LED的研发团队扩充到400多人,比亚迪电力研究院、中央研究院、工程研究院、光电子研究院四大研究院为产品设计提供了技术支持,涉及到LED的光学测试、热学测试、电源设计等方面。另一方面,砸下12亿元重金同时在惠州建立生产研发基地,预计今年年底明年年初将实现量产。

尽管外界认为,比亚迪在LED封装和终端应用还不是很熟练,但对于比亚迪将垂直极限扁平化,上下游同时开花的做法,中国发展战略学研究会企业战略专家委员会专家、行业资深观察家于清教坦言:“放眼目前国内LED照明产业,企业多、规模小、核心技术缺失,这就使比亚迪在国内同行业中掌握了更多的主动权。所以,我看好比亚迪的这一做法。”

但是也有专家质疑,比亚迪越来越倾向于短时间内完成垂直一体化,会疏于管理,王传福认为,不必拘泥于在上下游产业链上布局时对管理体系精雕细琢,但以后肯定要在管理上逐渐完善。

三星面板需求三星面板盈利增强 暂不考虑11代厂认知公司董事会芯片芯片封装厂STATS ChipPAC五位高管将离职器件稳压器接口Diodes推出AP9050电源管理专用保护接口英特尔股票苹果传英特尔有意收购英飞凌 Apple考虑收购ARM惠普功能网页HP Deskjet F2188 彩色打印复印一体机上市云端中国破坏性倪光南:数据中心是服务 物联网也可以成为服务台湾公司半导体广镓将与首尔半导体合资成立新公司厦门电子厦门市厦门赛格电子市场即将闪耀登场信息软件园苹果传IBM和INTEL联合收购汉森信息
Panasonic KME 松下 CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 超高速模块化贴片机 KXF0DR1AA00 JOINT GWL6-8-TJUKI Zevatech 东京重机 CX-1 Advanced Flexible Placer 通用型SMT贴片机 40003308 PANEL LINK F(OP)CABLE ASMPanasonic KME 松下 CM402(KXF-4Z4C)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXFB02JPA00 PLATEJUKI 东京重机 FTFR Type SMD Component Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 SMT Feeder Part 送料器配件 喂料器配件 E6132706RA0 RATCHET HOOK ST ASMPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510032567AA BOLT MMSB8-30SIEMENS SIPLACE 西门子 00307147-01 CLAMPING FLANGESIEMENS SIPLACE 西门子 00363291-03 SWITCH WIDTH ADJUSTMENT 2FUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DCPH0160 BOLT STUDFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform HOLDER CONNECTOR PJ02940SIEMENS SIPLACE 西门子 00386330-01 SOFTWARE WIN 2003 Server SP2 -V2.00Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300924213 ASSY.CORD(X200SB109-1) XCN311(H1)- 765SB-010-772FUJI 富士 CP8 CP842 CP842E 高速型贴片机 High Speed Chip Mounter SEAL DGQP5400Assembleon安必昂Philips飞利浦BRACKET TC/STOPPER 402251248370JUKI Zevatech 东京重机 KE-2040 High Speed IC Mounter 高速IC贴片机 E2121729000 COUPLING XFUJI 富士 CP6 CP-6 CP6-4000 CP-642 CP-642E CP-642ME CP-643E CP-643ME CP-65 CP-65E WPM0401 SEAL
1.3590190410614 s