工具包韩国半导体韩国东部电子开发RF半导体用工艺设计工具包

韩国东部电子开发RF半导体用工艺设计工具包

时间:2011年12月02日
韩国东部电子公司(DongbuElectronics)4月3日宣布,与美国益华电脑(CadenceDesignSystems)合作开发出了韩国硅代工业内首个用于高频(RF)半导体设计的工艺设计工具包。该工具包专为利用 量子光子自由空间我国取得量子态隐形传输技术突破 超时空穿越或实现[发现] FUJI论坛怎么发展?电路信号接口基于DSP的新型多功能电能质量监测仪表的设计英特尔台湾中国中国大连扔下重磅炸弹 欧德宁今日又秘密抵台人类工程师高尚责任性工程能否成就高尚工程师?功能视频富士通富士通的图形显示控制器应用于远程信息处理携手中国科技大学 京东方积极推进产学研合作电源电池负载Maxim推出供电设备完整的电源管理IC电容公司接口韦尔推出用于超高速接口的静电保护芯片ESDA6V8UD/H/F
韩国东部电子公司(DongbuElectronics)4月3日宣布,与美国益华电脑(CadenceDesignSystems)合作开发出了韩国硅代工业内首个用于高频(RF)半导体设计的工艺设计工具包。该工具包专为利用130nm等级CMOS工艺技术、1G~30GHz高频帯宽的半导体的生产而开发。4月起开始供应韩国国内外用户。

  该工具包的开发,使得韩国无厂公司,可以在国内利用以前全部委托给台湾等海外硅代工厂的生产系统,使构筑稳定的生产体制成为了可能。而且还能够节约时间及成本。

  此次RF半导体工艺设计工具包的开发,是韩国产业资源部新一代成长动力半导体工作团的课题之一——“面向新一代SoC的RF元件技术开发”计划的中期研究成果。东部电子是这一计划的主管机构。

来源:日经BP社

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