器件单元网络Lantiq的GPON芯片被光网络终端选用

Lantiq的GPON芯片被光网络终端选用

时间:2011年12月02日
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布:剑桥工业集团(Cambridge Industries Group ,以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALC™ ON系列光网络终端系统级芯片(SoC),并集成到CIG的 厂房台湾意义张忠谋:半导体业明年成长5% 台积电目标10%组件车型透镜LED前照灯发展趋势一:降低耗电和组合多个部件配光市场产品企业2010年LED照明灯具机遇背后藏着巨大挑战市场意大利组件下半年光伏安装量将出现大幅集中情况蓝牙产品手表低功耗蓝牙芯片有望数月内问世中国市场发电量IIC 2010秋季展电子元器件论坛四大主题揭秘电池系统时间TI推出全球首款面向蜂窝手机及PDA的完整电池电量测量芯片体温体温计测量EPCOS推出全新高精度可弃式医用体温计纳米闪存芯片SANDISK推出19纳米存储制造工艺单块芯片

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布:剑桥工业集团(Cambridge Industries Group ,以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALC™ ON系列光网络终端系统级芯片(SoC),并集成到CIG的下一代客户端设备(CPE)中。作为一家服务全球通信CPE市场的领先原始设计制造商(ODM),CIG选择了用FALC™ ON芯片来设计一系列光网络终端(ONT)单元,它们具有低功耗、小体积及强大的光网络性能等特点。

CIG为全球市场设计和制造ONT,它在其四种单个家庭单元(SFU)设备中使用了FALC™ ON系列SoC芯片,包括单一数据单元以及功能丰富的语音/数据单元。该FALC™ ON芯片组的是唯一符合标准的GPON ONT器件,内置了全集成的光控电路,从而降低了所需的系统元器件的数量,并支持关键性能和可靠性功能。

“为了提高我们的产品组合,CIG选择核心器件的关键条件包括小巧而高性价比的设计,同时还需具备强大的网络性能,”CIG首席执行官Gerald G. Wong博士表示。“Lantiq的FALC™ ON芯片组是一个独特的平台,它为我们的板上BOSA (BOB)方案提供了附加值,使我们能够提供先进的ONT产品来满足我们OEM客户和服务供应商不断增加的需求。”

Lantiq的FALC™ ON 系列的三款器件都带有内置突发脉冲模式激光驱动器和APD/PIN-接收器-控制电路,从而确保可直接连接到BiDi光学子板(BiDi Optical Sub Assembly,BOSA)上,而无需使用昂贵且占板面积更大的光学收发器模块。透过将光控电路、符合ITU-T G.984标准的GPON MAC和片上CPU集成在一起,确保了能够自动校准和补偿光学元件的各种差异。

基于Lantiq GPON SoC器件的ONT设备的能耗远远低于了欧洲能效行为准则(CoC)在2011、2012间的要求,而且还显著低于现在为2013、2014所提出的能效要求。

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