芯片基带界首ST-Ericsson及 天碁科技 共同发布 65nm TD-HSPA基带芯片

ST-Ericsson及 天碁科技 共同发布 65nm TD-HSPA基带芯片

时间:2011年12月02日
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带 存储器东芝硬盘MRAM可以让NAND及硬盘得到更充分运行平板出货量媒体研调:平板季出货量首度超越小笔电半导体加利福尼亚州美国美法院驳回日亚诉讼 首尔半导体一年终胜诉功耗转换器速率奥地利微电子推出超低功耗A/D转换器AS1524/25无源示波器系列泰克推出全新高性能开放式示波器平台行业秘书长微电子捷捷微电子获2011电子行业半导体分立器件杰出企业光刻成本因素DRAM产业技术转型期成本下降趋势放缓显示屏中国彩色LED显示屏发展机遇进入倒计时批评新闻线索邮箱TI针对MSP430推出快闪仿真工具
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。

65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps,照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps,而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。

该芯片采用先进的65纳米制造工艺,是业界首款采用此工艺的TD-HSPA芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸,更低的功率,它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。

基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。
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