微软专利协议微软与仁宝就Android设备达成专利授权协议

微软与仁宝就Android设备达成专利授权协议

时间:2011年12月02日
据科技博客TechCrunch报道,微软已与仁宝电脑(Compal Electronics)达成专利授权协议,后者将就该公司推出的Android和Chrome平台产品向微软支付专利费用。根据双方的协议,专利授权涵盖了仁宝 大宇韩元电子大宇电子拟出售电视等非核心业务台湾日商韩国DRAM面临冰河期 台相关部门研拟合并救厂商荧光粉价格基色荧光粉涨价利好LED照明 节能灯企转型成趋势三星面板日本液晶面板连跌11月:夏普减产前哨战批评新闻线索邮箱TI推出采用微型SOT23-6封装4ppm/C漂移电源电压基准系列会FUJI转SIEMENS简单?还是会SIEMENS 转 JUJI简单请那位作过NXT POP工艺分享一下经验多核卡尔处理器H3C Technologies选择飞思卡尔QorIQ 多核处理器技术语音寄存器编码器TMS320C54xx与TLV320AIC24型编解码器接口

据科技博客TechCrunch报道,微软已与仁宝电脑(Compal Electronics)达成专利授权协议,后者将就该公司推出的Android和Chrome平台产品向微软支付专利费用。

根据双方的协议,专利授权涵盖了仁宝所推出的运行Android或者Chrome OS的平板电脑、手机、电子阅读器以及其他消费类电子产品。

微软法律顾问霍拉西奥·古铁雷斯(Horacio Gutierrez)在一份声明中表示:“我们非常高兴与仁宝达成专利授权协议,仁宝是业界领先的ODM厂商。微软此前几个月与纬创和广达达成协议,如今与仁宝的协议标志着全球半数以上的Android和Chrome ODM厂商已与微软达成专利授权协议。”

虽然微软并未对谷歌Android系统发起侵权诉讼,但一直对Android设备厂商收取专利授权费用,这使得微软和谷歌的关系日益紧张。谷歌坚信微软力图从Android上巧取豪夺谋求利益,使Android远离免费平台的理念。

目前,微软与代工厂商达成的专利授权协议,囊括了美国53%的Android智能手机。8月,谷歌斥资125亿美元收购摩托罗拉移动,希望能够借此摆脱专利诉讼的泥潭。

处理器产品芯片第六代龙芯探秘:将用28nm制程制作东莞首个硅薄膜太阳能电池项目奠基动工温度驱动器常温大功率LED温升和温控的解决办法中国标准技术国际电信联盟:中国LTE 70%胜算入选全球4G标准座机采购手机中移动将启动3G手机与无线座机集采英特尔手机芯片智能英特尔智能手机市场 一场未知结果的战争评论:TI高价收购NS的几个原因半导体市场厂商半导体产业乌云密布 市调机构纷纷示警中国人权中国市场柳传志:乐pad下季度在中国推出
Panasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 N210024119AD PLATEAssembleon安必昂Philips飞利浦PCB CURRENT MEASUREMENT 996500006719Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510018798AA BOLT Eyebolt M16 Steel Unichrome white (Trivalent)JUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 E2012721000 ADJUST PLATEAssembleon安必昂Philips飞利浦ITF2 ITF-II Mounting Plate Assembly Retaining wafer 8mm 402251604940Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 6300843248 PANEL 741BC-11V-177SIEMENS SIPLACE 西门子 00334552S01 HOSE 4*2. 5 PUR TU 0425 BU-20Hitachi日立 Sanyo三洋 CT Type 32mm Adhesive Embossed Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 6300392975 COLLAR 671V--01B-096FUJI 富士 CP6 CP-6 CP6-4000 CP-642 CP-642E CP-642ME CP-643E CP-643ME CP-65 CP-65E WPZ3333 COVERHitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 6300010244 WASHER BW8Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B RING E 3 4110009809JUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 40033908 BCR COVER U(M-REN)JUKI Zevatech 东京重机 KE-2040 High Speed IC Mounter 高速IC贴片机 E9643729000 MAGNET SCALE (SL130-100)Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B RING 6300081985Assembleon安必昂Philips飞利浦RELAY. 24V DC 532228010314
1.7031772136688 s