硅片尺寸产能半导体业复苏全球硅片市场需求上升

半导体业复苏全球硅片市场需求上升

时间:2011年12月02日
按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升,其推动力是一个词“创新” 。  全球硅片市场按出货面积计,在2009年下降11%,而在2010年有望达到82亿百 运营商收入市场2009年一季度全球无线收入同比增长放缓至3%充电站电动汽车服务区可再生能源“握手”新能源汽车密钥系统线圈被动门禁系统中RF设计的考虑事项解决方案传真机松下科胜讯发布新的文件成像系统级芯片解决方案产值美元半导体设备SEMI:明后年半导体设备产值预计成长4%芯片光源外延LED高端应用领域将打破国外垄断(急)各位大哥请帮忙双工器基站频带Avago推出超小型化ACMD-7602/ACMD-7612双工器变频器欧洲品牌国外变频器依然掌控我国市场

iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升,其推动力是一个词“创新” 。

  全球硅片市场按出货面积计,在2009年下降11%,而在2010年有望达到82亿百万平方英寸,增长17%。其中300mm硅片增长最快为27%,达45亿百万平方英寸(MSI),相比较200mm硅片增长7%及150mm硅片在10%以下。

  全球硅片出货量按尺寸计预测

展望未来,300mm硅片增长达到61亿MSI, 从2008年开始的年均增长率为12,4%。在同样的期间内200mm硅片将缩小到27MSI(CAGR为负2%) 。

  iSuppli的分析师Len Jelinek把硅片市场的复苏归结为一个词”创新” 。实现创新最大的部分是大量采用300mm硅片, 因为它比小尺寸硅片具有更高效率及经济性。

  另一个因素,在经过下降周期后典型的复苏过程是由技术及产能推动。在2001年的衰退过后半导体业从技术上有三个大的过渡, 尺寸缩小到0,13微米, 采用铜金属化制程及硅片尺寸开始向300mm过渡。

  所以在此次2008/2009的衰退后,iSuppli认为工业会呈现以下特征,300mm硅片呈主流地位, 总产能大于50%及200mm硅片将逐步退出。此种过渡对于芯片制造商也带来巨大压力,即如何来补偿过去在200mm硅片中的投资(如果折旧尚未完的话) 。

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