线圈铁氧体定额TDK开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈

TDK开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈

时间:2011年12月02日
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列),并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能,被应用于数码相机、摄像机等便携式电 福州福建项目首家台湾企业入驻福建省集成电路设计中心条码用户扫描器霍尼韦尔推出Voyager 1250g单线激光扫描器广州产业国际昇辉控股参加第16届广州国际照明展处理器端口智能手机赛普拉斯处理器间连接解决方案系列再添6款新品室内产品市场分析中国LED室内照明的市场策略充电电池薄膜技术爱发科开发出薄膜锂电池量产设备集成电路上海销售额上海集成电路产业第三季度业绩向好产品集成电路纳米“中国芯”核心技术研发成功 开始批量生产音频麦克风数字欧胜编码解码器WM8994实现优质音频性能

TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列),并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能,被应用于数码相机、摄像机等便携式电子机械设备以及笔记本电脑等。

  该产品通过采用直流重叠特性进一步改善的TDK独自的铁氧体材料以及控制涂料性质,形成最合理的积层构造,与本公司以往产品(MLZ2012-W)相比,定额电流达700mA(电感值为1.0µH的情况下),最大增加了2.5倍。在2012尺寸去耦用积层铁氧体线圈领域,其定额电流值达到业内最高水平(注),并具有与卷线型线圈相同水平的直流重叠特性。

  近年来,以IC驱动为首的电子机械设备向低电耗方向不断发展。因此,积层型线圈的应用范围也随之逐渐扩大。该MLZ2012-H系列产品,充分发挥了本公司引以为豪的积层技术,实现了在以往只能使用卷线型线圈电路中的应用。

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