芯片电极日立日立电线开发高功率55流明红色LED芯片

日立电线开发高功率55流明红色LED芯片

时间:2011年12月02日
日立电线株式会社(东京证交所:5812)宣布开发高功率红色LED芯片(1),该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3)。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。  LED是将 英特尔三星芯片英特尔CEO:我们如何与ARM竞争芯片市场寻求FUJI 能贴POP设备温度协议系统一种单片机和FPGA的远程温度监控系统基站运营商室外室外Picocell正接受测试应对智能手机巨大需求英特尔嵌入式市场抢食150亿嵌入式设备大饼?英特尔揭秘瘦身策略性能前代驱动器LSI推出新一代硬盘驱动器前置放大器PA2700太阳能电池厂商价格太阳能电池黯淡 2012年破产厂商数将增加三星协议闪存SanDisk和三星续签专利交叉许可及闪存供应协议支出美元资本2011年全球晶圆厂设备支出达411亿美元
日立电线株式会社(东京证交所:5812)宣布开发高功率红色LED芯片(1),该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3)。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。

  LED是将电能直接转换为光的半导体固态组件。由于能够在没有滤光器的情况下以低工作电压发出特定颜色的光,LED被广泛用于各种装备、设备和装置中的指示灯。近期发光效率的提高、以及蓝色与绿色LED的广泛商业制造,迅速扩大了LED在全彩显示和照明应用中的使用,包括交通信号灯、汽车尾部信号灯和大型户外展示板。

  日立电线制造和提供铝砷化镓(AlGaAs)外延片和磷化铝镓铟(AlGaInP)外延片,两者都是用于制造红色LED的化合物半导体。为了满足对更高发光效率LED的需求,公司还开发了高亮度红色LED芯片(下文简称“MR-LED芯片”),该芯片在发光层下形成一个金属反射器(MR)。此产品目前正在供应LED封装制造商和其它客户。

  通过其LED业务,日立电线认识到,人们越来越需要流明输出更高的LED芯片。公司采用了精细电极结构,并增大芯片的尺寸,以开发提供高达55流明输出的高功率红色LED芯片。

  提高每芯片流明输出的方法之一是增加芯片尺寸。不过,更大的芯片增加了在整个发光层分配均匀电流的难度。另一方面,如果在芯片上层放置大电极以获得更均匀的电流分配,则会阻挡来自发光层的光线,从而降低光提取效率。

  在开发新LED芯片时,为了解决这些问题,日立电线没有采用更大的电极,而是在芯片上层利用了两个衰减电极来接收电力,一个连接这两个电极的中枢电极,以及多个延伸至中枢电极的细线电极。

  通过利用细线电极,日立电线成功地在整个芯片表面实现均匀的电流分配,而不会阻挡来自发光层的光线,从而在1毫米x1毫米尺寸的大型LED芯片中获得最大55流明的光通量 - 相当于21个MR-LED芯片(0.33毫米x0.33毫米)的联合输出。(4)由于具有较高的输出,这款新的LED芯片预计不仅会在显示应用中获得用武之地,也将被用作诸如投影仪之类设备的光源。

  日立电线将继续努力积极开发更高功率的LED芯片,同时扩大其高功率LED芯片的产品阵营,包括黄色和红外LED芯片。

  (注1)LED代表Light Emitting Diode(发光二极管)。

  (注2)流明(lm)是个光密度单位,说明人眼对可见光的感觉。

  (注3)电流为500毫安时的光学输出

  (注4)与我们MR-LED芯片(0.33 x 0.33毫米,电流为20毫安时光学输出为2.6流明)进行对比

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