芯片集成电路中国中国IC产业:协同创新迎战危机

中国IC产业:协同创新迎战危机

时间:2011年12月02日
如今,创新已经成为最热门的词汇之一。同一般传统产业和其他高科技产业相比,集成电路(IC)产业则是一个充满创新和变数的产业。特别是2009年,我国集成电路产业发展经受了国际金融 平板电脑索尼英国电信开发"iPad杀手" 将手机和电脑结合电压稳压器多相凌力尔特推出含有两个降压型 8A DC/DC 转换器电路的微型模块三星芯片产品台积电28nm晶圆月产量达5000片成都柔性电路板MFLEX集团成都厂开业 总投资1.2亿美元股票电子盈余联茂已回购600万股股票 今起再买800万股LED外企投资热潮持续发酵软件周期芯片回看过去10年的芯片设计标准型记忆体产能DRAM厂拼转型 长期恐重演标准型产品历史频率计测试测量泰克技术创新推动产品性能“五级跳”
如今,创新已经成为最热门的词汇之一。同一般传统产业和其他高科技产业相比,集成电路(IC)产业则是一个充满创新和变数的产业。特别是2009年,我国集成电路产业发展经受了国际金融危机的严峻考验。虽然首次大幅度的负增长让产业发展受到影响,但企业并没有停下创新的脚步。我们看到越来越多的拥有自主知识产权的集成电路创新产品和技术成功实现了产业化,集成电路产品和技术的创新正在成为应对危机并推动我国集成电路产业持续发展的新动力。

用创新迎战危机

现在谈危机,似乎有老生常谈之嫌,但是,国际金融危机对我国半导体产业影响之大不容回避。2009年对我国集成电路产业来讲是极其不寻常的一年,受国际金融危机影响,全球集成电路产业大幅下滑,中国也不能幸免。最新的统计资料显示,2009年我国IC产业同比下滑11%。中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰在接受《中国电子报》记者采访时表示,2009年中国大陆集成电路产业的降幅超出预期是业界没有预料到的。应该说,我国集成电路产业面临的冲击比预想的要严峻得多。

但同时,我们也看到,2009年我国集成电路设计业增速为11%,成为产业中最大的亮点。俞忠钰认为,我国集成电路设计业快速增长的局面除了与国家政策密切相关外,也与我国集成电路设计业正在转型、努力与内需市场密切结合、加强自主创新、开发特色产品有相当大的关系。在第四届中国半导体创新产品和技术获奖项目中,不乏立足内需市场进行自主创新的成功案例。

北京中星微电子有限公司3G手机数字视音频多媒体处理芯片以及矽恩微电子(厦门)有限公司照明LED驱动芯片等都是立足内需市场进行自主创新的成果。中星微的3G手机数字视音频多媒体处理芯片打破了目前3G在国内市场的被动局面,对国产数字多媒体芯片和多媒体信息终端及相关产业的健康发展起到了积极的推动作用。而矽恩公司的照明LED驱动芯片更是针对日渐火热的国内半导体照明市场而研发的。随着我国LED照明市场的快速发展,照明LED驱动芯片将产生巨大的经济效益。

“这也让我们看到了今后的发展之路,即以内需市场为突破口,立足于自主创新,来加快产业的发展。”俞忠钰强调。

创新目标是赢利

创新的目的不是体现技术的先进性而是要满足市场的需求。泰景信息科技有限公司董事长云维杰博士认为,企业要遵从技术发展的客观规律来做产品。“以泰景为例,我们根据技术发展、市场演进的客观规律,一步一步地去做产品。”云维杰表示。这也是为什么泰景第一步要做纯模拟电视芯片、第二步做双模电视芯片的原因。

企业要学会从消费者的烦恼中捕捉用户的需求,并从解决消费者的烦恼出发,确定自己的细节创新。只有抓住一点一滴的细节创新,才能很快得到市场回报。

俞忠钰强调,泛泛地谈创新就会使创新演变成空中楼阁。在今后的发展中,我国集成电路企业要把赢利放在很重要的位置上。

中国半导体行业协会设计分会理事长王芹生认为,创新不仅仅是技术的创新,更是技术、产品、品牌、商路的综合创新。所谓“商路”,就是能够使产品变为商品的渠道和技巧,这不仅要和加工制造企业建立战略伙伴关系,更要和增值开发商、应用开发商建立产业联盟。

产业链各环节协同创新

我们不难发现,创新需要产业链各个环节之间协同合作、软件和硬件的协同、上游产业与终端应用联动,只有这样才会使创新更有意义。

云维杰对产业链协同发展有着自己独到的理解,他认为,芯片与整机以及和整个产业链的联动,一向是做活产业的重要因素。泰景一直深谙此道,与其他半导体公司“坐商”模式最显著的区别是泰景在全球手机主要市场都设有分支机构,可把信息时时反馈回我们的手机行业。终端与上游芯片不脱节,从而使上下游实现共赢。

握奇数据是一家安全软件企业,他们的产品基本上都是以安全芯片的形式提供的,这种特点就决定了其在很多情况下要和芯片供应商深度合作。握奇产品与市场副总裁高翔介绍说,握奇的业务领域主要涉及金融、交通、电信、政府以及公共事业等领域,在每个领域,握奇都是与芯片供应商合作设计或定制化芯片的。高翔介绍说,握奇和芯片供应商要完成的任务涉及多个方面,软件方面的配合是其中最重要的。“我们的产品要充分利用芯片供应商的底层软件特性,特别是安全性、高性能等方面,才能够体现我们产品的创新点。每家芯片供应商的底层软件都有区别,并各有所长,这就要求我们和芯片供应商的工程师共同工作,一起攻关,解决各种问题。”高翔强调。

中国的半导体产业链是最完整的,如果中国半导体产业在产业链合作与创新方面注重发展,同时注重克服半导体设备、材料方面的短板,则未来中国半导体业的整体发展前景不可限量。

正如中国半导体行业协会特聘副理事长王国平强调的,我国半导体业界一直致力于产品和技术的创新,把产品设计与市场需求相结合,把工艺技术与材料、装备相结合。我们有理由相信,在强调创新的大背景下,中国半导体产业将在后危机时代显现出自己特有的生机与活力。
佳能尼康相机日本地震致部分相机涨价逾千元三星闪存芯片苹果惹的祸!闪存芯片涨价内幕分析诺基亚功能像素中国10大热门智能手机排行榜及技术点评[图文]信道可编程功能奥地利微电子2.4GHz多通道FSK收发器AS3940传感器陀螺惯性2009年MEMS惯性传感器现状及2010年趋势时代公司市场走中国本土IC设计企业独特发展之路经济部路灯大陆三大产业重点之一 经部力拓两岸LED照明商机器件短缺价格IC产业现状分析:产品短缺与库存增大并存尖点业绩开始落底回升 6月接单优
Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 4110007805 RING C 20SAMSUNG 三星 SM320 FLY CAM SIG CABLE ASSY SM-VIS010 J9080712ASIEMENS SIPLACE 西门子 00358746-01 Impact protection 8mm 1JUKI Zevatech 东京重机 CX-1 Advanced Flexible Placer 通用型SMT贴片机 40042325 HMS COVERFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform BKT CLAMP PM17533Assembleon安必昂Philips飞利浦TOPCOVER 996500002268JUKI Zevatech 东京重机 FX-3 High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 40046770 SLIDE_BASEPanasonic Panasert松下 MV2F MVIIF L Nozzle吸嘴 3.0(2.5) 102017950002JUKI Zevatech 东京重机 CX-1 Advanced Flexible Placer 通用型SMT贴片机 40061773 CONVEYOR RAILPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510017344AA BOLT Hexagon socket head cap screw M4X10-10. 9 A2J (Trivalent)FUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform PIN SPRING H2039MAssembleon安必昂Philips飞利浦SMT SMD Component Nozzle吸嘴 71F TTF 949839600274Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300930764 RAIL.WIRING 765RA-010-067Yamaha 雅马哈 Philips Assembleon 飞利浦 SMT FV GEM Type Feeder Parts 供料器配件 飞达配件 喂料器配件 送料器配件 K87-M5630-00X CLAMP LEVER ASSYHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300011432 BEARING.RADIAL 765F--010-516
1.3084909915924 s