国防科技江西省集成电路江西投资15亿元开建高科技芯片项目

江西投资15亿元开建高科技芯片项目

时间:2011年12月02日
日前,作为江西省国防科技工业十大军民结合型重大项目之一的6~8英寸模数式芯片项目,已在省国防科技工业重点项目基地开建。据悉,6~8英寸模数式芯片是目前国内乃至全球最先进的 可编程附件工具包赛普拉斯推出针对iPhone和iPod附件开发的新型开发工具韩国三星公司只有开放的眼光才能成就国际化企业环球买家供应商环球资源与Verify推出采购行业网上供应商信誉报告FUJI有CP4高手在线吗?CP4A 头专抛三极管SynQor和Ericsson就专利诉讼达成和解重庆优势信息产业重庆60余家单位组建“集成电路产业联盟”三星产业市场战略性新兴产业警惕赶超 给政策不如给市场索尼微软处理器AMD图形芯片将统一下一代游戏机市场业务新能源太阳能中芯国际剥离太阳能业务 林洋新能源接手
日前,作为江西省国防科技工业十大军民结合型重大项目之一的6~8英寸模数式芯片项目,已在省国防科技工业重点项目基地开建。

据悉,6~8英寸模数式芯片是目前国内乃至全球最先进的高科技产品,主要应用于高清晰度电视配套集成电路、电力电子器件、移动通讯手机配套集成电路、专用系统集成电路等,市场需求量大,发展前景广阔。该项目被列为江西省国防科技工业十大军民结合型重大项目之一,总投资15亿元人民币,计划分3期投资3年完成,达产后年产值30余亿元人民币。





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