功率模块国防Intersil推出高性能、突破性ISL8200MM功率模块

Intersil推出高性能、突破性ISL8200MM功率模块

时间:2011年12月02日
2010 年 11 月 9 日,全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)今天宣布,推出其为国防、航空电子等恶劣应用环境而设计的 2011年中国3G移动通信市场版图分析台湾新台币半导体台湾IC产业季度分析 大陆封测业或将成威胁在外股票芯片组展讯收购WCDMA芯片商摩波彼克48.44%股份晶片记忆体公司DRAM市场上行趋势将延续三年双工器功率功率放大器安华高推出CDMA Cell-Band和PCS前端模块AFEM-775x施密特版权公司施密特:Google永远不会诱骗客户的数据电路变送器电流智能变送器用隔离型电源的研制电子书电子技术台湾电子纸市场面临飞跃成都科技东莞中芯国际成都封测厂9月新增德仪订单

2010 年 11 月 9 日,全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)今天宣布,推出其为国防、航空电子等恶劣应用环境而设计的突破性ISL8200M DC/DC功率模块的最新版本——ISL8200MM。

ISL8200MM负载点 DC/DC 功率模块符合美国国防供应中心(DSCC)VID V62/10608 的规范。它以单一封装提供了完整的开关模式电源——军用级温度电气性能为 -55°C 至 +125°C,并使用了锡铅材料,以保证最高的长期可靠性。按日期/追踪码分配所做的封装和测试记录提供了全面可追溯性,另外 Intersil 还提供了增强的工艺变更通知。结合并行负载电流可扩展性及其 QFN 封装上的延长引线,ISL8200MM 是国防通信设备、雷达、声纳、国防地面车辆和智能法规应用的理想选择。

ISL8200MM 使用 Intersil 拥有专利的电流共享架构来减小多个模块并行使用时 PCB 版图的噪声灵敏度。该器件包含即插即用解决方案所需的几乎所有元件,取代了多达 40 种不同的外部元件。这一高集成度简化和加快了设计,同时减少了功率管理占位面积。

底部带有大导热垫片的高效散热 23 引线 15 毫米 x 15 毫米 QFN 封装支持最高 60 瓦的输出功率等级。诸如功率 MOSFET 和感应器等内部高功率元件直接焊在导热垫片上,支持从模块向 PCB 的高效热传输。在 PCB 上使用导热过孔产生的热阻典型值(θ JA)只有 13°C/W。因为大多数热传输是通过 PCB,一般不需要气流 。

该模块的 QFM 封装周围有暴露引线,用于通过引脚进行调试和焊点验证。ISL8200MM 非常小的 2.2mm 厚度使它能够与其他薄型元件一起安装在 PCB 的底面。

定价与上市

客户现在即可订购适用于国防应用的 ISL8200MM 功率模块,产品定价为10,000件起售,每件起价39.23美元。

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