晶片厂商计划晶片整合脚步加快 WiMAX+LTE浮出水面

晶片整合脚步加快 WiMAX+LTE浮出水面

时间:2011年12月02日
在底层技术相近、中国TD-WiMAX相容。另一家WiMAX晶片厂商以色列Altair Semiconductor,在去年也推出了基频处理器方案,亦符合CAT-3晶片组传输能力。此外,联发科去年已向新兴市场推出WiMAX晶 英特尔戴尔风扇戴尔推出采用英特尔新冷却技术的笔记本NXT PICK UPtolerance x y设置多少合适?电源笔记本电脑解决方案IDT业界首款采用智能电源技术的解决方案求FUJI FEEDER维修指导大家帮我看看NXT做影响为什么会这样?三星近距技术三星研发近距离通信芯片 比对手节省20%能耗英特尔公司软件英特尔:物联网为软件业发展提供巨大机遇功能苹果发布会苹果加州发布iPhone 4S 签约价仅199美元起韩国规格厂商韩国LED产业加强国际竞争力 产品规格标准逐步推广
在底层技术相近、中国TD-WiMAX相容。另一家WiMAX晶片厂商以色列Altair Semiconductor,在去年也推出了基频处理器方案,亦符合CAT-3晶片组传输能力。此外,联发科去年已向新兴市场推出WiMAX晶片,今年又计划推出TD-LTE晶片,整合之路也应该不远。

  目前已经推出晶片样品的厂商包括Samsung、Altair Semiconductor、BitWave Semiconductor、Comsys Mobile、Infineon、Qualcomm、ST-Ericsson、LG和Wavesat等,加上Beceem、Sequans,以及预计中正开发TD-LTE晶片的联发科和威盛旗下的威睿通讯,则有13家厂商已经或计划推出LTE晶片,其中预计有4家厂商朝向WiMAX整合LTE晶片发展。尽管这些厂商都没有明确的量产计划与时间表,不过无线网卡应该是WiMAX+LTE的首波应用热点。

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