平台先进时序CADENCEENCOUNTER平台为65纳米设计提供领先的低功耗及DFM功能特性

CADENCEENCOUNTER平台为65纳米设计提供领先的低功耗及DFM功能特性

时间:2011年12月02日
升级后的数字IC设计平台提升了先进IC设计性能Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS), 近日发布了Cadence Encounter® 数字IC设计平台的最新软件版本,增加了业内领先的功能特性,包括全芯片优化 芯片三星南海旭瑞光电3.5亿美元落子佛山南海 布局LED上游在F4G上怎样才能实现在线监视半导体中国产能iSuppli:中国半导体制造业近60%产能闲置稳压器解决方案最小ADI推出500mA降压式稳压器ADP2121电流消耗标准微芯科技推出红外线协议堆栈控制器LED产业受交通与限电影响后续产出变数顿生接口数据寄存器基于SPI实现dsPlC与ISD语音芯片的通信设计内容视频消息悠视李竹:Google收购YouTube将加速产业成熟启明大唐概念财政部拨专款扶持物联网 启明大唐研发车联网

升级后的数字IC设计平台提升了先进IC设计性能


Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS), 近日发布了Cadence Encounter® 数字IC设计平台的最新软件版本,增加了业内领先的功能特性,包括全芯片优化、面向65纳米及以下工艺的超大规模混合信号设计支持,具有对角布线能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已经公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗设计。新平台提供了L、XL和GXL三种配置,为先进半导体设计提供更佳的易用性,更短的设计时间以及更高的性能。


“最新版本Encounter平台的发布对于STARC成员来说是一次重大发展,因为它用一种全面、高效的方法解决了低功耗设计和生产制造中的核心问题。”STARC副总裁兼总经理Nubuyuki Nishiguchi说,“这种集成的、贯穿前端至后端的方法为顶尖的设计师们创造了巨大的价值。”


最新版本Encounter平台的一个关键功能就是支持基于Si2的 CPF 1.0标准的Cadence 低功耗解决方案。Cadence 低功耗解决方案提供了完整的设计流程,覆盖逻辑设计、验证和物理实现。CPF是一种业界标准格式,用于指定整个设计流程的节电技术——能够让团队共享和复用低功耗信息。


此外,最新版本的Encounter平台提供了前所未有的可制造性设计(DFM)支持、成品率优化、面向光刻的布线、使用新总线布线能力的混合信号设计,以及运用 Virtuoso® UltraSim 全芯片模拟器的关键路径模拟等新特性。该平台还支持全新的面向功耗的自动宏布局,和同步多态多角(MMMC)的时序分析和优化等特性。Encounter X Interconnect Option则提供了更高的芯片质量(时序、功耗、性能要求)并节约了成本。


“我们将继续对Encounter平台进行重大改进,以在先进低功耗和45/65纳米设计上继续保持业界领先地位。最新的研发成果将会让大多数先进IC设计直接受益。”CadenceIC数字及低功耗推进部全球副总裁徐季平博士表示,“该版本将多项重大技术突破——如全局先进低功耗设计、DFM、Encounter X Interconnect Option和混合信号设计等,囊括于一个高度集成的设计环境之中。”

中国超级电脑将用龙芯代替美制x86芯片信息技术智能卡半导体意法半导体巩固安全智能卡芯片的领导地位TD-SCDMA仪器讯号安捷伦发表整合式N9912 FieldFox RF综合分析仪系统电源用户Active Power飞轮储能电源系统PowerHouse企业技术中国分析国内LED封装业 横纵整合助力发展F4G问题请教请帮忙解决三星布朗市场三星ARM总裁对平板电脑持谨慎态度氧化锌磁性材料行业我国氧化锌的应用和磁性材料发展三星东芝存储器纳米制程遇瓶颈 业者纷纷投入3D存储器的开发
YAMAHA 雅马哈 YV100 YV100II YV100G YV100X YV100XG KM8-9910 KU0-M9118-00X PLATE BRGYamaha 雅马哈 YV180 YV180G YV180X YV180XG KGD-0111 KW8-M2286-00X PLATE TENSIONHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B WASHER IN TW 3 4110869809FUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform WASHER PB00330FUJI 富士 IP3 IP-III IP-IIIE IP-III-4000 IP-III-5000 PPH3080 COLLARFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform SEAL PX02450FUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DGSD0910 BKT SWFUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 WPP0110 BOLT JOINTSONY 索尼 SI-E1000 MK2 MK3 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 O-RING 4-719-918-11FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E H4131A BEARING 698ZZPanasert松下CM402M/L Feeder Parts供料器配件.飞达配件Gear齿轮 N210047118ABPanasonic Panasert 松下 MV2F MVIIF MV2V MVIIV High Speed Chip Shooter Placement Machine N1P61018NA INPUT UNIT (OPTICAL MODULE)Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 4111130502 SCR PAN 3X14 M3X14 PANFUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速贴片机 High Speed Chip Mounter SEAL DCWM0220JUKI Zevatech 东京重机 CX-1 Advanced Flexible Placer 通用型SMT贴片机 40000712 YM FAN BRACKET
1.5303061008453 s