TD-SCDMA芯片功率正源微推出可大批量商用的TD射频功率放大器ZYW88208

正源微推出可大批量商用的TD射频功率放大器ZYW88208

时间:2011年12月02日
惠州市正源微电子有限公司成功开发出国内首颗可以大批量商用的TD-SCDMA射频功率放大器芯片ZYW88208。ZYW88208采用先进的GaInP/GaAs HBT工艺制造,支持2010MHz~2025MHz TD-SCDMA频段,具有高低功率 中国苹果白色苹果中国官网开始发售白色iPod touchxp241与xp242程式问题三星市场品牌抢彩电市场 外资进农村内资进城去三星产业中国中国·北京2010国际平板显示产业高峰论坛召开太阳能电池薄膜产业奇美电欲进入薄膜太阳能电池市场三星不景气供过于求DRAM低潮期 厂商整并好时机问一个比较白痴的问题!!!芯片应用领域护照恩智浦SmartMX安全芯片出货创纪录三星手机智能手机2010年Q1手机制造商排行
惠州市正源微电子有限公司成功开发出国内首颗可以大批量商用的TD-SCDMA射频功率放大器芯片ZYW88208。

ZYW88208采用先进的GaInP/GaAs HBT工艺制造,支持2010MHz~2025MHz TD-SCDMA频段,具有高低功率模式,高功率模式下芯片增益为29dB,效率为40%,通过采用具有专利技术的高低功率合成技术,在低功率下芯片仍然具有很高的效率,在16dBm线性功率输出时芯片的效率仍然能够达到22%,低功率模式下芯片的增益为20dB。ZYW88208还具有非常优良的温度特性,-20℃~80℃温度范围内芯片的增益变化小于±1dB。除了具有优良的性能外,ZYW88208还具有良好的稳定性,ZYW88208的所有管脚均能承受1000V以上的人体模式ESD电压,并且芯片的模拟管脚能够承受2000V以上的人体模式ESD电压,另外,在输出驻波比VSWR=15:1的情况下芯片仍然性能优良,这些稳定性可以保证芯片在生产和使用过程中受到损坏的几率大大下降,从而大大提高了芯片的工作稳定性。

ZYW88208采用LGA封装,芯片尺寸只有3mm×3mm×1mm,芯片的输入输出均在芯片内部被匹配到50欧姆,这样可以大大简化手机的布板面积,为了便于客户验证和使用,芯片管脚采用通用的管脚形式。另外,ZYW88208还具有一个很好的优点,由于内部集成度很高,对控制管脚VREF和VMODE的驱动能力要求很低,只需要外部提供逻辑驱动电压即可,因而可以省掉外部其他同类进口芯片所必需的大PMOS管,这样不仅可以节省成本,而且还可以大大减少手机布板面积。
印度半导体中国印度半导体业再立志 设计业或成推手产能德国米制Global Foundries宣布扩充德国与纽约12寸厂产能电子书资质汉王电子书行业加速洗牌自己發現的 FUJI Flexa XML Report 參數中国人力资本体制萧灼基:中国应逐步调整人力资源管理体制三星面板电视三星14.1、31寸OLED电视面板即将量产谁知道cp-6的控制系统稳压器电源集成度升特推出可调节软起动微型封装4A易用稳压器2009-2010年全球LED巨头收入统计及厂商表现
JUKI 东京重机 FTF FF Type SMD Component Feeder 供料器配件 飞达配件 Accessories SMT Feeder Part 喂料器配件 送料器配件 E13307060A0 FEEDING CAM ASM.FUJI 富士 IP3 IP-III IP-IIIE IP-III-4000 IP-III-5000 N1089A NUT HEX M8P=1 25JUKI Zevatech 东京重机 KE-2040 High Speed IC Mounter 高速IC贴片机 E4244729000 CONVEYOR FC (L)Panasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 N510018303AA SCREW Cross recessed Truss head machine screw M5X8-4.8 A2S (Trivalent)FUJI 富士 CP6 CP-6 CP6-4000 CP-642 CP-642E CP-642ME CP-643E CP-643ME CP-65 CP-65E WSY4321 BALLSCREWHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B SPRING COMP 6300023169FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E BHPM1131 BARHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300984392 FRAME 765MB-010-001Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510043719AA CASTER 413SA-N50-BPanasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM402(KXF-4Z4C)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXFB01FRA00 STOPPERJUKI Zevatech 东京重机 KE-2050 KE-2050R KE-2055R Chip Shooter 高速贴片机 KE-2060 KE-2060R Flexible Mounter 高速通用贴片机 40033918 BCR COVER C(L-LEN)FUJI QP-132E CGQC0471 HOLDERJUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 E2206725000 BU SHAFT LJUKI Zevatech 东京重机 FX-1 FX-1R High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 E4561729000 TIMING PULLEY A -30JUKI Zevatech 东京重机 KE-2040 High Speed IC Mounter 高速IC贴片机 E60307290A0 FPI BRACKET R 20 ASM.
1.9806878566742 s