三星射频集成度展讯收发器已向三星电子供货

展讯收发器已向三星电子供货

时间:2011年12月02日
展讯通信有限公司今日宣布其 HSPA/WCDMA 射频(“RF”)芯片 SR3100已面向三星电子供货。展讯是中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一。自2009年起,三星手机便开始采用展 基础设施部门报告无线基础设施被视为日增的砷化镓集成电路市场电阻系列系数Vishay推出高精度金属膜电阻PSF系列急需FEEDER电磁阀,RCS 242苹果专利宏达台湾芯片制造商威盛电子起诉苹果专利侵权公司德国工厂瑞萨谈判出售德国半导体前工序工厂RSEL三星苹果公司公司苹果模式“软”化半导体公司三星纳米技术Intel工艺展望:2022年迈向4纳米LED高端智能照明市场“钱”景大好业者景气旺季IC设计法说定调3Q市况 NB最佳、面板最糟
展讯通信有限公司今日宣布其 HSPA/WCDMA 射频(“RF”)芯片 SR3100已面向三星电子供货。展讯是中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一。

自2009年起,三星手机便开始采用展讯 GSM/GPRS 射频收发器 QS520和 EDGE 射频收发器 QS1001。伴随着展讯 HSPA / WCDMA 射频收发器 SR3100亦被采用,且现已批量生产,三星进一步表明了与展讯合作的信心。

“对于三星选择展讯作为 WCDMA 射频芯片供应商,我们感到非常荣幸。”展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示,“随着3G 用户幂数级增长,特别是在国际终端用户市场的增长,展讯发现自身处于一个极具优势的位置,可以抓住现今和未来的很多机会。与三星的紧密合作关系,使展讯受益良多,这也必将指引我们朝着正确的方向继续前进。”

展讯高集成度射频单芯片 SR3100是目前行业内在集成度及支持多模标准方面最先进的产品之一。它无需外围元器件,例如 SAW 滤波器、baluns(平衡器)或 LNA’s(低噪声放大器),即可支持 WCDMA、HSDPA、HSUPA 和 GSM/GPRS/EDGE (HEDGE 3G) 模式的运行。由于采用了低成本的 CMOS 封装技术和其他先进技术,SR3100可以极大程度地满足当今对小巧、省电手机设计的快速增长需求。SR3100也是多模多频应用市场中集成度最高、最优化的射频解决方案之一。

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