产能日月半导体IDM厂轻资产效应显现加速委外释单台厂

IDM厂轻资产效应显现加速委外释单台厂

时间:2011年12月02日
半导体产业景气逐步复苏,整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温,由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略,不但没有大增举加产能,反而缩减产能,使得IDM厂近期有加速委外释单,甚至 松下拟向中国转移锂电池生产[求助] CP643 problem诺基亚像素蓝牙4寸+双核1.5GHz 诺基亚900详细配置曝光求助CP6 NC角度校正 没有治具放大器电压电源ADI推出宽电源范围仪表放大器AD8420劳动者权益机制“苹果变质”:失衡的产业链体系是根源适配器插座现货供应Logical Systems推出支持Atmel IC的适配器批评新闻线索邮箱英特尔成功采用65nm工艺制造70Mbit SRAM咨询Flexa卸载前后物理地址变化这是咋的一回事???
半导体产业景气逐步复苏,整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温,由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略,不但没有大增举加产能,反而缩减产能,使得IDM厂近期有加速委外释单,甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包产能的情况。IDM厂比重较高的半导体业者如台积电、联电、日月光等皆已感受到IDM厂加速释单的趋势。
  
  IDM厂过去几年强调轻资产策略,在受到2008年底金融海啸冲击后,包括英特尔(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等IDM厂基于降低成本、撙节开支的考量,大举缩减或关闭自有晶圆厂或封测厂产能。
  
  随著半导体景气逐渐复苏,市况需求攀升,激励IDM厂接单转强,然而自有产能因先前关闭或缩减,规模不及支应,即使重开产能也来不及,只能加速委外释单脚步,以因应需求,甚至传出手机芯片大厂要求包下产能的情况。而台积电、联电、日月光等半导体大厂近期已感受到IDM厂扩大委外趋势加速的现象。
  
  台积电董事长张忠谋在日前法说会中表示,该公司自2005~2008年来自IDM厂营收年复合成长率为15.7%,不过,2009年大幅下滑42%。张忠谋表示,2010年可望回复成长态势,长期也是。台积电在2009年底开始与IDM厂接触洽谈采购设备事宜。
  
  联电执行长孙世伟也指出,2009年金融风暴过后加速IDM厂释单,预期未来可望持续增加。另外,联电在许多新领域已接获IDM厂订单。
  
  此外,日月光董事长张虔生则指出,IDM厂在最近5~6年内已很少投资自有后段产能,只好由日月光自己投资、开发。以铜线打线封装制程而言,只有德仪(TI)有一些,目前仍以日月光制造量最大。IDM厂几乎没有产能,只能委外代工。
  
  日月光财务长董宏思表示,除了安全考量的汽车电子用芯片,以及极低脚数的分离式(discrete)芯片较不需使用铜线外,多数的IC芯片都可采用铜打线制程。而客户一旦使用铜打线封装,就不会再回头使用金打线封装。
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