标准预审西宁市半导体材料标准工作会议将在青海召开

半导体材料标准工作会议将在青海召开

时间:2011年12月02日
2011年9月6日-9日将在青海省西宁市远东大酒店召开半导体材料标准工作会。会议将对二十三项半导体材料标准进行审定、预审、任务落实。 会议将对二十三项半导体材料标准进行审定、 求FUJI CP643资料中国芯片企业居安思危 中国IC设计公司未来在何方?彩电多媒体电视六年五换帅 TCL彩电亏3.34亿港元英特尔处理器纳米主板支持存问题 英特尔推迟45纳米芯三星经济部业者坂本幸雄访台 尔必达圆DRAM整并大梦?路灯半导体可靠性LED路灯的未来取决于可靠性问题能否解决展台电子展中国第77届中国电子展:信展通展台亮丽风采市场领域汽车MEMS增长动力 在消费电子和手机德国在印度太阳能项目招标中零收获
2011年9月6日-9日将在青海省西宁市远东大酒店召开半导体材料标准工作会。会议将对二十三项半导体材料标准进行审定、预审、任务落实。

会议将对二十三项半导体材料标准进行审定、预审、任务落实。《锗单位产品能源消耗限额》一项标准进行审定,将对《用椭圆对称法测量硅衬底上绝缘体厚度及折射指数的试验方法》等三项标准项目进行预审,将对《高纯三氧化二镓》等十九项标准项目进行任务落实。

美元全球日本日本震后总体影响的五个预测联通确认5月18日引进黑莓 首批两款终端网络堆栈解决方案最近Marvell推出支持OpenFlow的交换机卡尔功能系统飞思卡尔SafeAssure计划缩短安全系统开发时间批评新闻线索邮箱Vishay推出新型ESD保护二极管系列三星芯片企业LED行业投资火热 中国芯何时赢得话语权接收机灵敏度功能u-blox第六代GPS平台升级供需下游状况威刚陈立白︰Flash市况优于DRAM材料声明前瞻性霍尼韦尔新材料能够改善用于显示器和其他应用的 LED 的照明性能
Panasonic 松下 Timing Square Belt N641255L100YAMAHA 雅马哈 YV88 YV88X YV88XG KV7-9907 KGA-0110 KGA-M2651-10X DAM PER 14 ASSYSIEMENS SIPLACE 西门子 00325495-01 NOZZLE (SPECIAL VERSION) D5 d3. 3 L5. 7Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510018499AA WASHER Round finish plain washer 5 10H A2J (Trivalent)JUKI Zevatech 东京重机 KE-2020 High Speed Flexible Mounter 高速通用贴片机 E2323721000 YM FAN BRACKETHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B COVER 6300613902SIEMENS SIPLACE 西门子 00373245-01 Distributor PCB for 3x8mmS feeder SL SJUKI Zevatech 东京重机 FX-3 High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 BT0800501EA TUBE HOSE.BLUEFUJI 富士 QP3 QP-341 QP-341E QP-342 QP-342E H2059A PIN SPRINGSONY 索尼 SI-E1000 MK2 MK3 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 SHAFT 4-719-869-01Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 4111619908 SCR FLT 5X25 765MA-010-736FUJI 富士 CP8 CP842 CP842E 高速型贴片机 High Speed Chip Mounter PIN DCSD0360FUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform PLATE PB19471FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E HSX6020 HOLDER BEARINGPanasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 CM402(KXF-4Z4C) CM602(NM-EJM8A NM-EJM4A)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 KXFB02G4A00 PLATE
1.8960790634155 s