电子电路层压板技术2007中日电子电路秋季大会国际PCB技术信息论坛成功召开

2007中日电子电路秋季大会国际PCB技术信息论坛成功召开

时间:2011年12月01日
由中日电子电路友好促进会主办、CPCA科学技术委员会承办的“2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”于2007年10月25到26日在深圳明华国际会议中心隆重举行。论坛的目的 动作股价不景气鸿海现金流不足紧急增发25亿元公司债批评新闻线索邮箱GSA宣布GSM/EDGE的下一步方案湖北省湖北贷款湖北武汉芯68亿中长期贷款签约光伏“薄膜硅太阳能电池”863项目启动器件温度电路汽车放电电池和热保护器件创新制胜亚马逊欧洲公司欧洲市场正在领导世界云计算快速发展订单设备光刻台积电、联电分别抛出设备大订单面板尺寸厚度AMOLED从小尺寸至大尺寸发展趋势工具包最新版完整LATTICE ispLEVER CLASSIC 1.2版设计工具包上市
由中日电子电路友好促进会主办、CPCA科学技术委员会承办的“2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”于2007年10月25到26日在深圳明华国际会议中心隆重举行。

论坛的目的是为使我国电子电路制造业赶上世界先进水平,不断提升行业技术与管理的先进性,促进国内外的最新PCB信息的交流和企业的人才培养。

本次论坛不仅开辟了“特种印制板”、“先端技术”、“材料与层压”、“标准化&测试与组装”、“工艺改进”等专题,而且为积极响应党中央、国务院提出的保持国民经济可持续健康发展的要求,节约资源,发展循环经济,保护生态环境,建设资源节约型、环境友好型社会的战略举措,特设“环保与管理”专题报告。论坛特邀了中国印制电路行业协会秘书长王龙基作关于“中国PCB产业环保治理与可持续发展”的报告,介绍目前PCB业环保工作的进程及紧迫性,根据CPCA前期为此所做的行业调查情况,对一些环保治理优秀的企业经验进行交流推广。日本JPCA也邀请揖斐电的黑岩信宏先生介绍了《通过3R节水,金属回收技术的实例》,有很强的实用性。在会上中国印制电路行业协会顾问、印制电路信息杂志社主编林金堵教授级高工为大家带来《介绍印制板产品电子电路行业中值得关注的四大亮点与一个未来》生动的演讲,描述了我国电子电路产业未来的发展方向,展现了一幅最新的PCB产业宏图。

为了CPCA/JPCA共同标准的早日普及,特别邀请了松下电工的斉藤英作先生介绍“印制线路板用覆铜箔环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层压板、印制线路板用覆铜箔环氧玻纤布层压板以及多层印制线路板用覆铜箔环氧玻纤布层压板”三个标准的制定原由与介绍,并在现场和CPCA标准化委员会成员一起与与会代表进行沟通讨论。

本次论坛共征集论文56篇,经过CPCA科学技术委员会专家评审后,其中30篇论文在大会上与大家分享。其中最大的亮点是增加了整机厂对印制电路板应用方面的内容,如华为技术有限公司做关于“高端通信产品对pcb板材的技术需求”以及“高端通信产品PCB表面处理应用探讨”,就PCB产品如何适应通信类产品的高速发展,如何解决封装过程中产生的质量问题进行了探讨,贴近实际,受到听众的极大关注。

汕头超声、天津普林、深南电路、兴森电子、生益电子、生益科技、珠海方正、深圳崇达等公司不但重视企业的产品研发,而且更注重了人才的培养;不仅提交了论文,而且派出众多公司技术骨干参加论坛,加强内部技术提升。

出席本次论坛会的主要领导有CPCA常务副理事长、中日电子电路友好促进会副会长关建华;CPCA科学技术委员会会长黄志东;CPCA副理事长兼秘书长王龙基以及来自日本JPCA事务局的ShiShido。


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