苹果芯片发言人传苹果招募半导体人才组建芯片设计团队

传苹果招募半导体人才组建芯片设计团队

时间:2011年12月01日
苹果正在招募来自半导体行业的人才,准备设计自家的芯片。  消息灵通人士透露,苹果希望以此为其产品带来新功能并对外部厂商保持更多的商业机密。  苹果一位发言人证实, 经济部轻油台湾台拟松绑面板晶圆业赴大陆投资器件电流稳压器Maxim推出13uA静态电流的低输出电压线性稳压器产品生产线电子肖特获得中国光电器件领先供应商WTD“最佳支持奖”芯片终端功能新国标的车载终端需要实用、适用的语音合成芯片CP43Z轴与贴装高度问题LED产业发展目标:提升全球竞争力装置套件无线电BSQUARE针对OMAP35x处理器推出全新3G开发套件,有效降低技术风险触摸屏产能产业触摸屏需求看涨 行业高速成长依旧提供商领域云安2011年云计算发展预测 云服务将成引擎
苹果正在招募来自半导体行业的人才,准备设计自家的芯片。

  消息灵通人士透露,苹果希望以此为其产品带来新功能并对外部厂商保持更多的商业机密。

  苹果一位发言人证实,已经聘请了前AMD图像产品部首席技术官Bob Drebin以及Raja Koduri。

  该发言人拒绝透露更多详情。Drebin的网页介绍显示,他已经是苹果的一名高级主管。

  苹果还雇佣了工程师研发多功能手机芯片。

  消息人士指出,苹果最快明年才有可能推出自家设计的芯片。

  去年,苹果收购P.A. Semi,这是一家低耗电微芯片设计公司,分析师说,此举可以加强iPhone(手机上网)、iPod与Macintosh产品重要零部件的定制化能力。

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