光刻设备半导体探秘!走进GlobalFoundries德国代工厂

探秘!走进GlobalFoundries德国代工厂

时间:2011年12月01日
虽然仍有很大一部分股份掌握在AMD手里,但GlobalFoundries已经走上了独立自主的发展之路,为AMD制造处理器的同时也在积极争取更多客户。近日,GlobalFoundries邀请了一些媒体记者,前往其 母线模块功率Vicor发布VI BRICK™中间母线转换器IBC048系列产业中国联盟国内22家光伏骨企在武进宣布成立中国光伏产业联盟技术发展年间液晶京东方8代线九月量产 今年有望实现盈利企业仪器设备商业东方集成再次上榜“中国商业科技100强”产品深圳信号Silicon Labs携手益登科技举办2007年模拟技术研讨会董事会经验成员Bruce Claflin被任命为AMD董事长 菫事会另添员增益接收机无线电ADI推出正交解调器与双通道增益调整放大器ADL5380/8366英特尔芯片产品价格商业周刊:英特尔芯片降价预示着什么?三星苹果专利通信技术专利韩企强大 全面压倒苹果
虽然仍有很大一部分股份掌握在AMD手里,但GlobalFoundries已经走上了独立自主的发展之路,为AMD制造处理器的同时也在积极争取更多客户。近日,GlobalFoundries邀请了一些媒体记者,前往其位于德国德累斯顿的半导体晶圆厂进行参观。

  12名观众已经“装扮”完毕,正等待批准进入洁净室。

  GlobalFoundriesFab1工厂,也就是之前AMD的Fab30/36。

  琥珀色的光芒说明这里是处理器芯片制造过程中的光刻区域。顺便说,这里的设备是整个生产线里最昂贵的。


  GlobalFoundries拥有全球首台第二代沉浸式光刻设备,可将半导体工艺带入后40nm时代,预计会一直延续到22nm。

  化学机械抛光(CMP)区域的设备,眼前这台主要是用来进行铜互连的。

  在当今的芯片制造过程中,工程师和生产线的交互几乎全部都是通过计算机进行的。

  一位记者发现,这里的工作人员都“不苟言笑”。他是对的。

  门外的草地和村庄看起来仿佛有几光年之遥。

  全自动晶圆盒传送系统。由线性电动机驱动,每个载具都有一个晶圆传送盒(FOUP),最多可容纳25块晶圆。根据制造工艺不同,价值最高可达100万美元。

  在原材料测试部门,工程师利用离子束切割晶圆,便于在显微镜下检查更深的晶圆层。

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