日本电子代工瑞萨电子发展规划:扩大委外晶圆代工比重

瑞萨电子发展规划:扩大委外晶圆代工比重

时间:2011年12月01日
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都 户外美国增长率2011年中国户外LED照明市场规模出现萎缩[求助] FUJIFLEXA新兴产业战略性广东广东百亿元支持新兴产业:2012年形成万亿规模面板价格库存春节拉货潮来临面板下季回补库存批评新闻线索邮箱Cadence新的芯片集成解决方案改进Virtuoso平台三星卡尔公司2010年电子界十大CEO车灯次世代市场台厂次世代LED车灯打入欧、美、日汽车售后服务市场批评新闻线索邮箱Hittite发布高动态范围表面贴装LNA低噪声放大器科技机型此前联想乐Pad真机曝光:第一手试用
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器MCU)及模拟IC等产品线,将开始释出委外代工,台积电及力晶将成为主要受惠者。

日本311大地震后,瑞萨电子位于日本东北的晶圆厂严重受创,不过在第三方全力抢修下,终于在今年6月顺利完成生产线的复工并量产投片。台湾瑞萨电子营业营销事业部协理王裕瑞昨日表示,地震造成的问题已经解决,现在日本关东及东北地区虽然仍在限电,但瑞萨在大股东日立的协助下,不足的电力将自行发电补足,所以现在的营运已经全部回复到地震前的正常水平。

瑞萨在去年4月正式与NEC合并后,为了提早达成转亏为盈目标,瑞萨公布了「百日计划(100-daysProject)」,决定进行大规模的精简措施,并针对生产体制进行调整,退出收益不佳的芯片事业,将资源集中在MCU及模拟IC等竞争力较高的产品线,而制造上则陆续整并旧有5吋及6吋厂,而12吋厂将停止28奈米以下的先进制程设备投资,转向与台积电及全球晶圆(GlobalFoundries)合作。

而今年日本311大地震发生后,瑞萨加速了生产体制调整,本月初发表的最新「事业继续计划(BCP)」,将持续扩大委外代工比重,且过去几乎都在自有晶圆厂中生产的MCU及模拟IC,也将开始委由晶圆代工厂生产,包括全球晶圆、台积电、力晶等都是主要的委外代工厂。

瑞萨提高晶圆代工委外比重,除了风险上的考虑,也考虑到生产效率及成本问题。王裕瑞指出,以前瑞萨是把单一产品集中在同一个晶圆厂生产,但未来将会在多个晶圆厂生产,尤其针对价格敏感度较高的新兴市场,自制产品有时成本及效率都不佳,委外反而可获得更低的生产成本。

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