TD-SCDMA三星芯片传高通收购苏州傲世通挺进TD SCDMA

传高通收购苏州傲世通挺进TD SCDMA

时间:2011年12月01日
近日有消息称,高通已经收购苏州傲世通挺进TD SCDMA芯片市场,虽然媒体并没有发布消息,不过11月17日高通CEO保罗•雅各布在香港表示明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯 系统客户性能Cadence的PDK助力华虹NEC开发其第一款0.18微米EEPROM PDK华为模块英特尔华为首推3G和WiFi整合模块和易行业秘书长和易法获得2011中国电子行业用户满意奖企业政策我省光伏企业,应多一份社会担当宣明智:今年景气稳中求进季节性波动减少正式照片摄像头配背照式摄像头 HTC Doubleshot本月27日上市控制器图形功能富士通微电子推出用于数字仪表板和汽车导航的图形片上系统(SoC)FUJI OVERHAUL批评新闻线索邮箱Philips推出无线多媒体基带处理器
近日有消息称,高通已经收购苏州傲世通挺进TD SCDMA芯片市场,虽然媒体并没有发布消息,不过11月17日高通CEO保罗•雅各布在香港表示明年将推出一款对中国本土标准意义重大的TD-LTE芯片,猜得不错的话这款支持TD-LTE的芯片是由苏州傲世通研制开发的。

TD芯片厂家凯明终止运营前后,公司原高管分别创立两家新公司—苏州傲世通和上海杰脉通信,继续从事TD芯片研发。其中杰迈通讯被台湾著名的小M- Mstar收购,Mstar已经宣布2010年进军TD SCDMA市场,此次高通通过收购傲世通进军TD SCDMA显然看到了TD市场在中国政府的大力推动下已经启动,到目前为止2009年中国市场TD终端的总销量达到200万台,11月预计将超过50万台,2009年全年肯定超过300万台,老杳得到的消息,仅2010年1月,中国移动采购的TD手机或许将超脱2009年全年的销量,如此乐观的形式显然高通不会错过。

2007年9月,原凯明技术总监方明与合伙人一起投资300万元创办了傲世通科技有限公司,研制商用3.5代TD-HSDPA手机芯片,项目总投资约一亿元。目前已经成功研制第一颗支持HSUPA的AST1001芯片,该芯片在反同频干扰,耗电和双模架构等方面均居于业内领先水平。方明,清华大学博士、中国科学院系统科学研究所博士后,他在多学科、跨专业技术如手机基带芯片设计、电力系统自动化等方面成果突出,在凯明信息科技股份有限公司任技术总监期间,领导公司研发团队成功研制了TD单模芯片Tempest和业内首颗实现TD HSDPA高速数据业务的TD/GSM双模芯片Viking I、Viking II。方明同时也是信息产业部TD-SCDMA专家组核心成员。

方明及傲世通加盟高通,令TD芯片提供商由之前本土微电子公司独享变得日益国际化,目前本土微电子公司中包括上海展讯、重庆重邮、上海联芯,台湾企业包括联发科及台湾晨星Mstar,外资公司包括高通、T3G及Marvell,3+2+3的格局相信2010年的TD芯片市场竞争将更加激烈。

从目前已经销售的200万台TD终端来看,T3G无疑是最大受益者,这家之前由大唐电信入股的公司目前已经被ST及Ericsson全资拥有,2009占据了TD终端50%的市场份额;联发科通过收购ADI进军TD市场,2009年与上海联芯的协议栈捆绑销售占据市场份额大概为40%,不过目前上海联芯正在开发自己的TD芯片,预计2010年初面世,未来二者的合作关系如何有待观察,有业界朋友猜测只要上海联芯推出自己的TD芯片,联发科会很快推出自己的协议栈,真的如此联发科与上海联芯的紧密合作也就走到了尽头;2009年TD出货的还包括上海展讯,展讯出货应当主要集中在TD固话及联想Ophone 上,所占市场份额大约为10%。

2009年的手机出货主要集中在T3G、联发科及展讯三家公司,其中T3G的主要客户包括三星、Nokia、摩托罗拉、天宇朗通、华为及HTC多普达,联芯+联发科主要客户包括中兴、宇龙酷派、LG等,展讯的客户包括联想、海信和新邮通。2010年客户争夺大战将在上述8家公司之间展开。

高通、Marvell等国际巨头的加入显然有利于TD市场的开拓和爆发,不过也为未来本土TD芯片供应商蒙上了阴影,从目前的发展态势来看,中国移动在推出低价手机的同时,肯定要向支持Ophone的智能手机转移,在上述八家TD芯片供应商中,Marvell已经推出应用处理器+基带单芯片解决方案,据说 T3G也已经完成芯片开发,联发科已经拥有了自己的AP处理器,只不过由于策略错误之前将重点放在Windows Mobile,在Android或Ophone平台上有些落伍,相信展讯也不会放弃AP市场,高通本来便已经拥有了Snapdragon处理器,在竞争基带芯片的同时,一场基带+AP的竞争已经展开。

英特尔处理器芯片组英特尔推出2.4GHz P4移动处理器及集成显卡芯片组产业美元产能产业态势好得出奇反生“疑”器件颜色荧光粉Vishay扩展VLMW41XX系列 确保LED应用的颜色均匀性玻璃屏幕材料SCHOTT推出全新触控玻璃材料Xensation系列中国企业芯片中国IC设计业重上快车道 酝酿再次爆发晨星芯片产业链台湾芯片厂家伺机进入TD产业链产能科技电子PCB厂统盟电子年底再增120万呎产能TD-SCDMA中国联通采购团诺西获移动联通76亿订单噪声测量声压由单片机构成的噪声测量自动定位装置
Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B BASE 6300593297FUJI 富士 CP6 CP-6 CP6-4000 CP-642 CP-642E CP-642ME CP-643E CP-643ME CP-65 CP-65E WAF6400 BKT COVERSAMSUNG 三星 CP60 RF-ID READER ASSY J9072008AAssembleon安必昂Philips飞利浦NOISE FILTER 996500001331Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B CHUTE 6300576115Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM XSN25+4VW SCREW Cross recessed Pan head machine screw M2. 5X4-A2-70JUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 40001005 DRIVE BELT C(L)FUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速贴片机 High Speed Chip Mounter PIN LOCATING H2180AAssembleon安必昂Philips飞利浦ITF2 ITF-II Mounting Plate Assembly Top foil routing block 402251604630JUKI Zevatech 东京重机 FX-3 High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 40048051 FAN GUARD 40MMFUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DGQK3060 PLATEJUKI Zevatech 东京重机 FX-3 High Speed Modular Mounter 高速模块化贴片机 E2018715000 PULLEY SLEEVEHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B LEVER 6300488364JUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 SM6051002TN BOLTYamaha 雅马哈 Philips Assembleon 飞利浦 SMT CL Type Feeder Parts 供料器配件 飞达配件 喂料器配件 送料器配件 K87-M1546-00X ADJUST PLATE
1.4500308036804 s