宏达美国芯片组宏达拟推出十款使用高通最新芯片组手机

宏达拟推出十款使用高通最新芯片组手机

时间:2011年12月01日
台湾智能手机开发商宏达周三表示,计划在今年年底之前推出十余款使用高通芯片的手机和个人数字助理。  宏达是首家推出基于高通最新芯片组双核移动站调制解调器 (MSM) MSM7500的智 半导体美联社公司IDC报告称2009年全球半导体营收下滑9%纳米芯片物理台积电采用Quartz进行质量检验测试芯片电阻器航天国军七星集团友晟公司推出高新电阻器光谱仪光学海洋海洋光学Remora适配器可以无线检索光谱数据并控制工作参数潘树仁:中国CMM/CMMI市场正在逐渐成熟软件编解码器套装德州仪器推出免费套装软件,以简化数字视频产品开发联华思源电子SpringSoft与UMC成功合作完成65nm制程设计套件项目计划经费国家重大科学研究计划拟立64项投15.6亿英特尔日立明基中科红旗Midinux垄断MID操作系统
台湾智能手机开发商宏达周三表示,计划在今年年底之前推出十余款使用高通芯片的手机和个人数字助理。

  宏达是首家推出基于高通最新芯片组双核移动站调制解调器 (MSM) MSM7500的智能手机的公司。此外,宏达还将在多款基于高通产品的手机中使用高通另一款芯片组MSM7200,并计划于年底前上市销售。

  宏达首席执行官Peter Chou表示,宏达与高通已经建立了多年的合作关系,高通的技术已广泛应用于宏达的Mogul 和Titan II手机中。高通首席执行官Paul Jacobs表示,宏达的目标是在美国市场上发布手机,它应该不会受到与高通某些芯片相关的进口禁令的影响。

  由于高通与对手博通之间的专利纠纷,美国国际贸易委员会已经禁止在6月7日之后禁止美国市场进口使用某些高通芯片的新型手机和个人数字助理。鉴于此,一些公司已经通过与博通达成许可协议,找到了多种绕开该进口禁令的方法。上月,Verizon Wireless同意为每部手机、个人数字助理或数据卡向博通支持6美元。

  Jacobs还表示,高通目前仍在就该问题与博通举行会谈。他希望双方能够在某些方面达成一致。他说:“博通希望涉足芯片组业务,因此它们将会需要我们的一些技术许可。”

来源:eNet


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