外包富士通芯片亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长

亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长

时间:2011年12月01日
据国外媒体报道,由于全球经济复苏推动需求增长,而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂,亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。  分析师预计 薪酬公司市场AMD CEO去年降薪14% 公司受困经济危机运营商节目有线电视泰克公司推出视频监测解决方案电源电流端口Exar发布USB 3.0 电源分配开关系列套件仿真器处理器TI推出OMAP5912 入门套件罚金欧盟面板垄断面板价格 奇美电拟Q4提列欧盟罚款TD-SCDMA中国技术邓寿鹏:TD已成为3G时代的第三大势力技术三星柏克莱视觉3D视频或造成视力损害芯片银行磁条芯片卡武汉面世 计划2015年普及中国太阳能分布式太阳能企业目光转内 本土市场现机遇
据国外媒体报道,由于全球经济复苏推动需求增长,而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂,亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。
  
分析师预计,逐渐增长的外包订单,尤其是来自日本NEC富士通的订单,将会显著提升台积电和联华电子等外包芯片厂商的业绩。NEC和富士通此前均自行生产芯片,然而由于陷入亏损的困境,分析师预计这些公司将采用外包的方式来节约生产成本。
  
富士通去年宣布了“轻晶圆厂(fab-lite)”策略,这意味着富士通将外包生产,而不是建设新的半导体工厂。富士通已经与台积电达成协议,外包先进半导体设备的生产。
  
富士通发言人亚当-布兰肯西普(AdamBlankenship)表示:“富士通计划今年在台积电工厂中开始并拓展40纳米制程的生产,产品应用于数字音频、视频、手机、游戏和高端服务器等领域。”
  
他表示,富士通于去年8月同意与台积电共同开发28纳米制程技术,并将生产外包给台积电。不过富士通拒绝透露有多少芯片生产被外包给台积电。
  
咨询公司Frost&Sullivan分析师阿卡拉吉-文卡塔-斯里德维(AkkarajuVenkataSridevi)表示:“集成设备制造商的预算空前紧张。对它们来说,为了生存必须采用两手策略,包括向专业工厂外包下一代产品的生产,以及联合开发制程技术,满足到货时间目标。”
  
NEC发言人冈本京子(音)表示,NEC计划将生产投资最小化,采用混合的设计制造一体化(IDM)模式,将部分生产进行外包。
  
研究机构野村国际预计,外包芯片市场的营收今年将增长约30%,从2009年的150亿美元上升至至少200亿美元,这主要是由于一些采用IDM模式的厂商逐渐转向外包模式。该公司预计,外包芯片市场今年的增长速度将超过半导体市场总体增长速度。Gartner预计,半导体市场今年总体将增长13%,从 2009年的2260亿美元上升至2550亿美元。
  
野村国际分析师里克-徐(RickHsu)预计,来自传统IDM厂商的外包订单今年将给外包芯片市场带来20亿至30亿美元的营收,占该市场总营收的10%至15%。
  
亚洲芯片厂商对今年的增长也表示看好。台积电和联华电子去年第四季度的业绩均出现明显增长,这反映了这一市场的乐观情绪。去年第四季度,台积电出现了近两年来最高的季度净利润。台积电董事会主席张忠谋表示,台积电工厂目前已满负荷运转,而一些先进技术目前面临产能短缺的局面。
  
联华电子发言人理查德-于(RichardYu)表示,过去几个季度,该公司来自IDM厂商的营收占总营收的20%。他表示:“这是一个非常积极的现象,这表明IDM厂商继续与外包厂商合作。联华电子能提供制造的灵活性,我们将继续提升来自日本芯片设计公司的营收。”
  
不过,行业内其他公司的崛起也给这些外包芯片厂商带来压力。去年,由AMD和阿布扎比先进技术投资公司共同控制的芯片制造公司 Globalfoundries以18亿美元现金收购了新加坡特许半导体。该公司表示,宏观经济和芯片制造行业2010年都将表现强劲,该公司预计营收将出现两位数的增长。

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