底板层压板日立日立化成开发出超薄半导体封装底板材料 满足薄型化要求

日立化成开发出超薄半导体封装底板材料 满足薄型化要求

时间:2011年12月01日
近日日立化成工业公司开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、高弹性的多层材料“MCL-E-679GT”,可以满足底板薄型化的要求。     日立化成通过灵活应用树脂设计与配合 模范系列产品TI推出业界最广共模范围的70V故障保护型RS-485收发器白炽灯荧光灯光谱LED照明:在“碰撞”中前行器件容量成本英飞凌车用单片机家族新增成员XC2000业界性能转换器TI推出可驱动 16 位系统的新型低噪声高速运算放大器三星终端智能手机瑞芯微:打造移动互联时代“中国芯”总线缓冲器电容恩智浦推出无偏置电压I2C总线缓冲器芯片组超频处理器3D性能提升25% 6系芯片组明年1月发布批评新闻线索邮箱国半推出Boomer音频放大器可稳定输出1.8W功率英特尔大连中国欧德宁宣布英特尔在华新投资1.7亿美元
近日日立化成工业公司开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、高弹性的多层材料“MCL-E-679GT”,可以满足底板薄型化的要求。   

  日立化成通过灵活应用树脂设计与配合技术,开发出了与原来的高玻璃相变温度覆铜层压板相比,热膨胀系数减小约20%的新材料。通过使用这种底板材料,封装挠度可以降至原来的约1/2;该产品不含铅和卤素。

  作为半导体封装用底板材料,用途广泛,除适用于直接配备IC芯片的SiP及PoP结构内插板外,还可以用于手机、数字信息设备以及在高温条件下使用的车载设备等。

  据悉,该产品将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。
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