压缩性泡沫材料罗杰斯推出针对超薄移动设备的泡沫材料

罗杰斯推出针对超薄移动设备的泡沫材料

时间:2011年12月01日
针对当今更小更薄但功能更强大的手持设备,罗杰斯公司高性能泡沫部门已推出了最新PORON– PORON ThinStik 自带胶方案 - PORON ThinStik Soft Seal产品系列。PORON ThinStik自带胶解决方案是一款创新 刀片曙光服务器自主知识产权 曙光龙芯3号服务器将面市山寨大陆业者大陆山寨机产业链质 变联发科转运山寨厂商英特尔山寨上网本倒闭潮调查利润缩减9成厂商倒闭离子温度元件三菱电机:提高MOSFET的电子迁移率“依然是课题”电容器电压浪涌Vishay推出具有75V电压等级的固钽贴片电容器半导体需求订单ASM太平洋预测半导体业持续好景天津奠基仪式科技园威盛电子在天津海新区投资中国芯科技园上市公司更多数据中兴通讯何士友:两年前的一次赌注技术电子西安2011西部电子论坛打造高端行业盛会
针对当今更小更薄但功能更强大的手持设备,罗杰斯公司高性能泡沫部门已推出了最新PORON– PORON ThinStik 自带胶方案 - PORON ThinStik Soft Seal产品系列。

PORON ThinStik自带胶解决方案是一款创新的PORON聚氨酯衬垫泡沫,自带胶层,可提高密封性、减震和抗撞击性能。 

高压缩性PORON ThinStik Soft Seal是超薄填隙的理想产品,结合了最大压缩性的PORON泡沫配方和最大压缩性的结构。ThinStik Soft Seal适合LCD衬垫和密封需求,其填隙最小厚度可达0.10 mm。

罗杰斯PORON泡沫与压敏胶层结合后,比传统的覆胶结构具有更大的压缩性。PORON ThinStik 自带胶方案采用独特的生产工艺,用一个步骤实现了胶与泡沫的结合。因此与传统结构相比,PORON ThinStik 自带胶方案去除了不可压缩的胶层以及传统双面胶带中的PET,可以让设计师在同样的最终垫圈厚度中拥有更多泡沫的优势。 

罗杰斯的丙烯酸压敏胶按照技术规格进行精确生产,可与各种基材表面可靠粘接。粘胶具有高光学透明度,耐温范围广并耐化学品性。

压缩力偏转(CFD)测试将PORON ThinStik材料与传统层压胶泡沫材料进行对比,表明ThinStik材料的可压缩性比传统结构大很多。在极端条件下受压,PORON材料可以保持至少90%的初始厚度(材料在70℃下压缩50%,保持22小时)。 

PORON ThinStik是一个整合的方案,全面满足了设计师对于在超薄设备中泡沫压缩量大但抗压缩形变好,以便有效密封和填隙的需求。由于优异的抗压缩形变性,PORON ThinStik材料具有良好的回弹性能,这样衬垫可以保持形状并延长密封周期,有效阻断污染物并延长产品使用寿命。 

罗杰斯ThinStik聚氨酯材料具有受压下出众的耐久性和弹性。由于抗压缩形变好,这种材料具有良好的回弹性能,因此衬垫可以保持形状并延长密封周期,有效阻断在产品使用寿命期间的污染物,例如灰尘和潮湿。

罗杰斯公司在其网站www.rogerscorp.com上提供了PORON ThinStik完整的技术规格。

Rogers的标识、The world runs better with Rogers、PORON和ThinStik均为Rogers Corporation的注册商标。


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