锦囊中科院中国科学院Cadence与中科院EDA中心宣布基于Cadence经过验证的AMS与RF设计“锦囊”的重要合作

Cadence与中科院EDA中心宣布基于Cadence经过验证的AMS与RF设计“锦囊”的重要合作

时间:2011年12月01日
CADENCE“锦囊”加速研究进度中国上海,2007年7月17日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布与中国科学院EDA中心的合作。合作意向书的签订仪式于今天举 波形频率累加器基于SoPC的DDS信号发生器设计汽车信息技术技术智能汽车“会交流”有助于减少撞车上广电上海三星上广电深陷危局:五代线6月或将停产医疗电子三星医疗电子市场增长 IC支撑智能便携应用债券日元现金日本TDK为收购Epcos拟发行20亿美元债券功放电阻电流新唐科技推出三颗高品质AB类功放面板液晶索尼索尼宣布Hybrid FPA液晶面板专为3D而设计三星设备韩国韩国自主研发MOCVD设备计划成果初现批评新闻线索邮箱Broadcom发布全适应电子色散补偿均衡器解决方案
CADENCE“锦囊”加速研究进度

中国上海,2007年7月17日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布与中国科学院EDA中心的合作。合作意向书的签订仪式于今天举行。Cadence®除向该中心提供Cadence AMS方法学锦囊与Cadence RF设计方法学锦囊外,还将向中国科学院EDA中心提供经过优选的Cadence集成电路设计相关教学课程,作为中国科学院EDA中心培训课程;与中国科学院EDA中心建立一所培训中心,在培训中心的基础上推广Cadence的设计方法、设计理念、设计流程。

做为技术支持部门,EDA中心由中科院十几个机构发起,提供IC/系统设计环境,提供芯片制作和测试服务,IC系统培训,推广IC/系统设计技术并负责与中科院内外的协作。此次选用Cadence AMS方法学锦囊与Cadence RF设计方法学锦囊,EDA中心希望提升其设计环境,也同时希望提高中科院研究与教育方面,特别是射频与混合信号IC设计方面的能力。

“Cadence拥有业界领先且经过硅验证的Cadence锦囊,将大幅加快本中心的研究进度。” 中科院EDA中心主任叶甜春表示。“我们相信这次与Cadence的合作关系将进一步稳固中科院在IC研发领域的领先地位,也希望藉由Cadence所提供的技术服务与EDA方法学课程,我们的研究人员能够提升其研究能力并获得更多的研究成果。”

Cadence的AMS设计方法学锦囊可解决多个竞争市场在模拟与混合信号设计上所遭遇的挑战,这些市场包括无线、有线网络以及个人娱乐电子产品等。而Cadence RF设计方法学锦囊则可通过硅片可预测性的增加与RF设计生产力的提升来缩短产品的开发周期。有了这两套锦囊的协助,中科院EDA中心可简化EDA技术应用,且设计生产力及可预测性所带来的挑战皆可迎刃而解,从而加快研究进度并提供适当的EDA教育。

“我们对于这次与中科院EDA中心的合作感到非常高兴。”Cadence公司亚太区总裁兼全球副总裁居龙表示。“Cadence不断致力于与中国学术及研究机构的紧密合作,因为我们坚信这些机构的学术研究成果是中国未来创新与技术发展的根基。正因如此,我们十分荣幸能够贡献一己之力,为中国最杰出的研究机构之一——中科院提供我们最先进的EDA技术与工具。”

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