产能订单芯片芯片需求热络半导体业订单能见度到6月

芯片需求热络半导体业订单能见度到6月

时间:2011年12月01日
时序即将进入第1季的尾声,展望第2季半导体景气,根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息,目前半导体产业似乎万里无云,通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温,晶圆代工厂和封测 批评新闻线索邮箱TDK推出新型磁珠电感蓝宝石厂商机台LED蓝宝石基板价跌 订单火热闪存英特尔产品美光和英特尔联合推出25纳米3bpc NAND闪存内核处理器芯片背后包抄英特尔!ARM 64位CPU即将上市批评新闻线索邮箱赛普拉斯微系统公司推出新款PSoC芯片量产消费类中国首颗传感器芯片推出 可感知外界运动代工台湾制造商台湾IC预计将继续供应短缺意大利太阳能项目意大利太阳能光伏产业挑战不容忽视处理器软件设计者Altera新版Nios处理器具备增强的内存和软件功能

时序即将进入第1季的尾声,展望第2季半导体景气,根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息,目前半导体产业似乎万里无云,通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温,晶圆代工厂和封测厂订单满手,订单能见度已拉长看到6月,第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏,业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面,表达对产能供给情况的关切。此外,外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生,业者则认为目前尚无显著迹象。

  3月初地震发生至今,晶圆双雄台积电和联电皆表示,南科厂产能已然恢复,对营运影响程度尚不致于对第1季营运预测冲击太大。2家公司现今皆维持先前法说会的目标区间。台积电和联电第1季营收与上季比较的下滑幅度皆在5%以内,若扣除汇率因素,2个季度的营收几近相当,可说是完全没有淡季效应。台积电董事长张忠谋曾以「整体半导体产业同样感受到这种旺季气息」来说明此番荣景。

  观察第2季接单,来自于通讯芯片和绘图芯片的需求不错,欧美整合组件(IDM)厂下单力道也持续复苏,台积电和联电订单能见度高,目前处于订单满手,塞爆产能,2家公司对第2季展望抱持乐观看法。

  据业界消息,台积电12吋产能满载,不少国际大厂如博通(BroADCom)、Altera、NVIDIA等GSA(GlobalSemiconductorAlliance;GSA)理事成员,趁着参加半导体领袖论坛齐聚台湾之际,曾与张忠谋会面,外界猜测应会向张忠谋表达希望能够寻求足够产能,以确保制造端可以符合订单需求。

  前段晶圆代工厂看法乐观,后段封测厂也跟着受惠。日月光目前产能利用率接近80~90%,亦属满载水位,随着3月工作天数恢复正常,估计单月营收应能比上月呈现个位数的成长幅度。

  目前通讯芯片客户订单强劲,绘图芯片需求亦属畅旺,日月光表示,客户订单确实有增无减,目前订单能见度看到6月,依此推估第2季营运仍可望比上季持平到个位数幅度攀升,此属正常的季节性循环表现。

  依照公司派看法,半导体产业上半年景气可谓万里无云,没有任何负面消息传出。唯一可能的乌云是市场担心会有上游客户超额下单问题,倘若成真,将会引起后续市场库存调整压力。

  然而半导体业者表示,经过前一波金融海啸冲击,大家都学到教训,总会在乐观之中带些谨慎,对于库存水位控管严密,一旦发生库存过高的情况,相信反应速度也会很快,不致于重?L去拖垮产业和景气的戏码。

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