国家实验室工程首批国家工程实验室在深圳正式揭牌落户

首批国家工程实验室在深圳正式揭牌落户

时间:2011年12月01日
2009年11月16日,“电子信息产品标准化国家工程实验室”和“数字音频编解码技术国家工程实验室”揭牌仪式于国家工程实验室揭牌签字仪式国家发展和改革委员会 张晓强副主任工业和 三星太阳能光电电子早9点:友达光电深度介入光伏产业多核公司致力于Enea和Applied Micro公司携手合作致力于多核批评新闻线索邮箱爱立信推出具备领先性能和兼容的负载点稳压器产品系列英特尔:支持多系统的Atom比ARM更具优势电流尺寸标准TI高电流DC/DC应用的功率MOSFET显著降低上表面热阻关于富士IP3贴片速度[求助]QP341不抛空料盘,如何处理?器件模型晶体管双栅CMOS核心模型研究成果发表 纳器件物理和电路模型取得新进展批评新闻线索邮箱NS推出串行数字视频译码器
2009年11月16日,“电子信息产品标准化国家工程实验室”和“数字音频编解码技术国家工程实验室”揭牌仪式于国家工程实验室揭牌签字仪式国家发展和改革委员会 张晓强副主任工业和信息化部 娄勤俭副部长中国电子技术标准化研究所 胡燕所长
蓝牙公司芯片首款超低功率蓝牙芯片将于2008年推出IO監視器.pdf,运用标准阵营飞利浦IEEE审核7年后批准新WiFi国际标准 速率300M供应商中国责任感时代周报:诱惑下的“毒苹果”电压经销商广德厦门广德电子推出额定电压为2.5kV的PPF电容产能半导体现货明年多晶硅料源价格 向下机率高微软操作系统手机微软将于10月11日发布Windows Phone 7影像芯片摄影机Avisonic推出鱼眼镜头影像扭曲补偿IC AVS7101样片工作范围量产通芯微电子推出输入D类音频放大器GSI8120
FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E BHTC0490 DOGYamaha 雅马哈 YV180 YV180G YV180X YV180XG KGD-0111 KGB-M71WR-00X BRACKET I/O PLATEFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform BOLT HEX SOCKET H5330ASIEMENS SIPLACE 西门子 00310954S01 MOTOR UNIT X-AXISHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B BRACKET 6300476651SONY 索尼 SI-E2000 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 SHAFT 4-720-591-01Panasonic Panasert 松下 MV2F MVIIF MV2V MVIIV High Speed Chip Shooter Placement Machine XUC2FY E RINGHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B DISK 6300531015Hitachi日立 Sanyo三洋 CT Type 8mm Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 6300983319 ASSY DISK(REEL SOCKET)JUKI 东京重机 FTFR Type SMD Component Feeder Accessories 供料器配件 飞达配件 SMT Feeder Part 送料器配件 喂料器配件 E8217706R00 HOOK GUIDE SH 56Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510036748AA SPACER ASF-550EJUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 40027410 INNER DAssembleon安必昂Philips飞利浦13REEL HOLDER ASSY.56MM 402251607460Panasonic KME 松下 CM212-M(NM-EJM6A) Modular Placement Machine 高速模块化贴装机 N210021957AA COVERSIEMENS SIPLACE 西门子 02190055-01 DIG.-MULTIMETER (SIEMENS)
1.3670418262482 s