速率产品芯片组高通推新芯片大幅降低WCDMA成本

高通推新芯片大幅降低WCDMA成本

时间:2011年12月01日
GSMA移动通信亚洲大会期间,高通公司宣布,将通过推出新的低成本HSDPA和 HSUPA芯片组,将大幅降低WCDMA手机的成本和价格,并且将使待机时间长达37天以上。  将大幅降低WCDMA手机成本 中国芯片半导体瑞萨将提升在中国的芯片生产能力电源系列特性Agilent 推出具有高档电源特性的低成本直流电源射频发射器系列Atmel推出汽车遥控车门开关应用的射频发射器ATA577x核电新能源我国日本核电危机或为光伏发展提供巨大空间运营商业务通信泰克通信公司推出完善的漫游和互联保障产品模块频率可编程Endwave推出用于短距离室内通信的60GHz收发模块三星纽约州技术IBM英特尔五年内投资44亿美元 建芯片中心三星基材氮化三星声称在LED技术上取得突破性进展充电器电流器件Microchip新款充电器备有自动USB或交流电源选择
GSMA移动通信亚洲大会期间,高通公司宣布,将通过推出新的低成本HSDPA和 HSUPA芯片组,将大幅降低WCDMA手机的成本和价格,并且将使待机时间长达37天以上。

  将大幅降低WCDMA手机成本

  高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞(Alex Katouzian)表示,这两款芯片名为MSM6246™和MSM6290™,现已出样,旨在推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机新的价格下限。

  据悉,这两款芯片组产品还加入了新的节能特性,将实现更好的性能以及更长的电池寿命,使待机时间可达37天以上。

  速率最高可达7.2 Mbps

  GSM协会(GSMA)首席技术官Alex Sinclair表示,目前有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务,高通推动HSPA的价位更加经济实惠,将让越来越多的人在移动状态中也能享受到高速多媒体服务。

  据悉,MSM6246芯片组将支持速率为3.6 Mbps的HSDPA,从而可支持高清晰度视频下载和Web 2.0浏览等。MSM6290 HSUPA芯片组支持最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率,从而可支持多媒体共享等。

  两款产品可利用电源管理、软件和射频(RF)的兼容性轻松实现相互替代。两款产品均与RTR6285™单芯片CMOS收发机相连。

  高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示,“随着这些新产品的推出,我们正与终端制造商客户、运营商合作伙伴以及GSM协会紧密合作,积极降低新的移动宽带手机的成本,以满足世界各地不断增长的需求。”
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