半导体芯片新加坡Gartner公布2006年十大芯片代工厂

Gartner公布2006年十大芯片代工厂

时间:2011年12月01日
据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示,2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂,并且还进一步扩大了领先优势。据Gartner数据显示,2006年台积电营收97亿美元,市场份额扩 F4G编程时选用feeder的问题电压安培系列亚瑟莱特科技新推AX3023系列Tiny Package PWM电源管理IC晟楠加速兴建转投资江西金属回收及提炼厂中国电信智慧领域冯明:物联网应用仍处于碎片化市场探索期市场路灯趋势DisplaySearch:照明逐渐成为LED主流应用太阳能电池充电器半导体ST推出创新型太阳能充电器IC驱动器模块电容Maxim发布液体镜头驱动器MAX1451Intel 22nm制程经理:三栅制程物有所值陪审团专利芯片高通赔偿博通1960万美元 3G手机芯片或停产

据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示,2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂,并且还进一步扩大了领先优势。


据Gartner数据显示,2006年台积电营收97亿美元,市场份额扩大到了45.2%,进一步拉大了与竞争对手间的距离。相比之下,排在第二位的台联电的市场份额却下滑至不足15%,而IBM的市场份额也下降到了5%以下。


该领域内发展最快的两家公司是新加坡的特许半导体和韩国的东部电子,两家公司去年的营收均增长了1/3左右,排名分别为第三和第六。以下为Gartner评出的2006年十大芯片代工厂:


1. 台积电


2. 台联电


3. 特许半导体


4. 中芯国际


5. IBM


6. 东部电子


7. MagnaChip半导体


8. 世界先进积电路(Vanguard)


9. 上海华虹NEC电子有限公司


10. X-FAB Silicon Foundrie

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