仿真器技术电缆合众达推出增强型XDS560USB仿真器SEED-XDS560PLUS

合众达推出增强型XDS560USB仿真器SEED-XDS560PLUS

时间:2011年12月01日
合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS,这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器,这将是DSP调试工具发展的一个重要里 批评新闻线索邮箱ADI为同步设计推出业界首款多通道DDS器件光刻客户设备ASML TWINSCAN系统实现新的里程碑使用者内存指令HOLTEK推出内建显示内存的LED驱动IC压力薄膜装置意法半导体新款MEMS具有精确压力检测中国大陆苹果水货苹果3G iPad中国大陆无法保修管理软件平台客户金蝶总裁徐少春:ERP市场将永远不会饱和模块信号数据基于FPGA的视频采集与显示模块设计纳米大唐解决方案中芯国际拼40纳米 重振步伐颇为积极TE公司开发出两款新型柔性印制电路板连接器
合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS,这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器,这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑。

仿真器的更新换代是市场赋予合众达电子的使命,为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑,合众达在TI XDS560技术基础上采用了更高性价比CPU来实现DSP的开发。为了降低 DSP开发门槛,更好普及与推广DSP技术,合众达在XDS560PLUS新品发布的同时,全国实行9,800元买一送一让利大活动!

与传统XDS560USB相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破:

全面升级,性能稳定可靠;

USB2.0接口,无需外接电源,低功耗设计;

JTAG电缆与仿真盒一体化,便携性高;

全面支持TI DSPs,兼容TI XDS560技术;

支持Win2000/XP/Vista。

与传统XDS510相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下特点:

10倍于XDS510调试性能,下载速度达到500KB/s;

RTDX速度达到2MB/s;

0.5-5v核电压自适应,顺应TI新 DSP技术发展趋势;

JTAG高速电缆,抗干扰性更强;

兼容XDS510的全部功能。
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