半导体明年英特尔巴克莱分析师看空半导体

巴克莱分析师看空半导体

时间:2011年12月01日
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后,首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出,预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半导体业明年营收年 手机低价芯片英飞凌副总裁:时机未成熟百欧元智能手机雷大雨小器件电压存储器Microchip 推出低成本的14管脚闪存PICmicro单片机出货量温和季度2010Q1全球硅晶圆出货量保持温和增长批评新闻线索邮箱世纪民生推出VoIP单芯片产品韩国积极推动大规模LED照明出口计划外设平台电机Xilinx和IR共同推出电机设计平台产品标准等级平板电视新标准下 15%液晶电视将退市新能源汽车锂电池新能源汽车:电池是中国人的机会芯片出货量终端高通副总裁:高研发投入驱动业务增长
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后,首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出,预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半导体业明年营收年减3-5%,明年首季营收则季减15-20%,因此首评亚洲除日本外半导体业为负向,且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%,甚至更多,另首评半导体、封测及PCB等7档个股,仅给予台积电、南电的评等为加码。

陆行之认为,半导体产业长线面临五大结构性改变,包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力,预期台积电在28纳米制程上将维持领先;(2)自从台积电仍在32纳米制程落后英特尔,并不预期来自AMD的40纳米CPU晶圆订单表现强劲;(3)IDM厂委外代工订单并不是带动台积电、联电营收成长的带动者;(4)预期日月光将受惠于IDM厂第二波铜打线制程转移;(5)虽然南电初期良率仍低,且制程进展可能延后,但看好南电在未来2-3年将受惠于英特尔CPU基板委外代工价格的溢价空间。

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