插槽客户处理器新汗推出双核处理器高性能系统COM Express模板

新汗推出双核处理器高性能系统COM Express模板

时间:2011年12月01日
新汉日前宣布推出ICES 253,一个更小尺寸的Intel Atom D525双核处理器高性能系统COM Express模板。这个核心模板是专门为缩短项目开发时间而特别设计的,并提供一个增强的扩展插槽,使客户 半导体稳压器性能恩智浦系统基础芯片引领车载网络性能再创新高中国技术核心AMD荣获赛迪网“2010最具创新力IT企业奖”普尔年初去年消息称MySpace首席运营官将离职电路显示器存储器基板上集成所有显示器电路!NEC将公布开发细节产业新能源电网扬州:2015年新兴产业产值突破7000亿 LED领跑工具包控制器演示莱迪思推出新款Versa LatticeECP3开发工具包芯片销售额全球今年6月全球芯片销售额同比微降0.4%公司证交所电池Johnson Controls锂离子汽车电池合资公司收购中国电子解决方案NEC电子中国将携全新解决方案亮相AMRChina 2008

新汉日前宣布推出ICES 253,一个更小尺寸的Intel Atom D525双核处理器高性能系统COM Express模板。这个核心模板是专门为缩短项目开发时间而特别设计的,并提供一个增强的扩展插槽,使客户有更多的选择。新汉还特别提供ICES 253配套客制化载板的特别定制服务。

开发COM模块是一个耗时耗力的过程,因为从设计到产品成型的过程是一个艰苦的过程,量身定制的优秀解决方案并能应对后续技术发展,更是挑战。新汉提供了优质的服务,即为客户提供项目配套的核心模块设计和客制化载板服务。随着新汉的CCC服务建制,客户将可以享受到从快速设计的COM Express封装尺寸到 scala 客制化嵌入式 的ble I / O设置中受益,大大降低系统的开发时间和风险。

新汉ICES 253是采用2个Micro COM Express核心模板 (封装尺寸:95mm×95mm),配置了一对Intel® ICH8M芯片组和Intel Atom D525处理器,1个最高可达2GB的DDR2 SO – DIMM内存插槽。使用ICES 253中,客户可以通过简单地集成任何载板以更新系统性能,有效缩短开发时间。

此外,ICES 253为开发人员提供了符合主流市场需求的大量可选扩展接口。ICES 253采用Intel Atom D525处理器,同时提供高运算性能的特定应用的客制化功能载板。开发人员可以随时利用ICES 253可扩展I / O设计来定制载板,开发独特的应用和增值服务。

NEXCOM ICES 253具备迅速入市以及灵活扩展的性能,为平板电脑、医学运用和实时数据分析等领域提供更为先进的解决方案。

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