共同社代工芯片成本杠杆倾斜 瑞萨将委托台积电代工芯片

成本杠杆倾斜 瑞萨将委托台积电代工芯片

时间:2011年12月01日
日本共同社报道指出,瑞萨科技(RenesasTechnology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品芯片委托台积电代工。瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资事业,共同社引述熟悉内情人士指出,瑞 CP642报警OSERROR中国领域制造业高性能计算匮乏“软实力”时钟芯片频率Silicon Labs推出业界频率可配置的时钟芯片Si5317东芝香港硬盘香港汇齐电子获得东芝硬盘中国大陆唯一总代理产能项目电耗中国多晶硅行业将迎并购整合潮微软产品市场微软Zune惨败探因:错误的产品 错误的市场中国芯片制造商要赶上Intel还需20年汰旧换新转机光环技术比拼 HDI热潮下的PCB厂蓝牙语音平台CSR推出单声道耳机EZX60选用CSR的无线音频平台
日本共同社报道指出,瑞萨科技(RenesasTechnology)考虑将一大部份的新一代数码电子产品芯片委托台积电代工。

瑞萨是日立制作所与三菱电机的合资事业,共同社引述熟悉内情人士指出,瑞萨希望藉由委托台积电代工以降低生产成本,并转而将资源集中于研发。瑞萨希望在2011年左右开始量产用于手机的这类芯片。瑞萨正在与其他国际大厂竞相量产下一代芯片。

共同社称,透过与台积电的代工协议,瑞萨希望省下开发生产技术及建立生产线需要的成百上千亿日元成本。

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