规模运营商国际电联中国布局4G TD-LTE规模技术试验六城市启动

中国布局4G TD-LTE规模技术试验六城市启动

时间:2011年12月01日
近日,工业和信息化部批复同意TD-LTE规模试验总体方案,将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。这是继2010年10月TD-LTE增强型成功被国际电联确定 张家港市太阳能企业江苏易阳在保加利亚建立的光伏电站项目获批芯片处理器技术封装技术助力集成电路产业快速发展广州产业国际燎原发光参加第16届广州国际照明展终端阅读器电子2010年中国电子阅读器市场十大趋势预测和易电网智能和易法科技打造智能电网的“坚强心”cp43吸料高度偏差很大美国半导体国家NS缩短设计周期 加快上市进程能源美国产品UL获准成“能源之星”官方指定第三方认证机构英特尔拟借道中兴进入手机芯片市场

近日,工业和信息化部批复同意TD-LTE规模试验总体方案,将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。这是继2010年10月TD-LTE增强型成功被国际电联确定为4G国际标准后,我国布局4G的关键性举措。

当前正值全球选择和部署4G移动通信技术的关键阶段,我国启动TD-LTE规模试验将有力影响和带动国际运营商选择TD-LTE,从而有望形成我国主导的TD-LTE在全球应用和部署的产业新格局。

为推动TD-LTE技术尽快成熟,工业和信息化部组织开展了TD-LTE技术试验。技术试验从2008年年底开始,分为概念验证、研发技术试验和规模技术试验三个阶段,目前前两个阶段已顺利完成。

2010年4月,由中国移动建设的全球首个TD-LTE演示网在上海世博园开通,基于TD-LTE的移动高清会议、即摄即传等业务成为科技世博的最大亮点,赢得了来自我国政府部门、国际电联、国际运营商的高度评价和广泛认可,有力提升了国际产业界对TD-LTE的发展信心。11月,更大规模的TD-LTE演示网成功亮相广州亚运会。

据悉,我国即将开始的TD-LTE规模试验由工业和信息化部统一组织、规划,中国移动作为运营商将负责TD-LTE规模试验的网络建设、运营维护、技术产品试验和测试等工作。此次TD-LTE规模试验网将成为全球TD-LTE规模部署和应用的示范网络。包括大唐、中兴、华为、诺西、阿朗、爱立信等企业在内的国内外主流系统厂家,以及大唐、联芯、展讯、STE(t3g)、创毅视讯、华为海思等在内的终端芯片企业将会参与规模试验。根据规划,TD-LTE规模试验将以形成商用能力为目标,通过进一步扩大部署和应用的规模,进而实现端到端产品达到规模商用的成熟度,并带动国际运营商选择和部署TD-LTE。目前,TD-LTE赢得了国际运营商、国际组织和机构的认可,受到了广泛的关注和支持,很多国际运营商都有意选择并部署TD-LTE。 2010年11月,波兰运营商AERO2宣布启动TD-LTE产品商业选型工作,并将在2011年部署和商用TD-LTE网络,成为全球第一个TD-LTE商用部署计划。与此同时,全球已经建设了15个TD-LTE试验网,还将有9个试验网在2011年初建成。

面板太阳能功率Sunpower发布全球最高功率的315瓦太阳能面板联想称芯片供货吃紧或将影响乐Pad出货量传感器影像科技OMNIVISION推出全球首款1/3?嫉?800万像素CMOS影像传感器三星家电智能物联网:在路上 路很长行业电子锋芒2011电子行业十大评选开锣 环洲微再次出击产品芯片市场LED照明产业该如何破解价格瓶颈的制约英特尔电视中国TCL联手英特尔转战开发下一代互联网电视TD-SCDMA芯片三星李力游:展讯年内推出40纳米LTE芯片那位大哥有CP6 IO 中文翻译麻烦给小弟发一份,谢谢;;574676548@QQ.COM
YAMAHA 雅马哈 YV100 YV100II YV100G YV100X YV100XG KM8-9910 KG7-M9177-00X JOINT FLOATINGHitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 6300492422 BRACKET.WIRING 741BG-11D-857Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B MECH PARTS 6300645996Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210032462AA BRACKETFUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform BOLT LEVELING WAB5540JUKI Zevatech 东京重机 KE-2010 High Speed Flexible Mounter 高速通用贴片机 E4148729000 TIMING PULLEY EBPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510040090AA SPEED-CONTROLLER AS2201F-02-06S-9-X250Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B GUIDE LINEAR 6300487480YAMAHA 雅马哈 YV200 YV200G YV200XG KG2-M9209-11X SHAFTJUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 SM3061252TN SCREW M6 L=12Panasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510017920AA NUT Hexagon nut Type-3 Best class M30-6H-4T A2J (Trivalent)JUKI Zevatech 东京重机 KE-2050 KE-2050R KE-2055R Chip Shooter 高速贴片机 KE-2060 KE-2060R Flexible Mounter 高速通用贴片机 SL-4030691-SC SCREW M3X6JUKI Zevatech 东京重机 KE-2070 CHIP Shooter 高速SMT贴片机 KE-2080 KE-2080R FLEXIBLE Mounter 高速SMT通用贴片机 E2283725000 PUSHER CYLINDER SUPPERJUKI Zevatech 东京重机 KE-2020 High Speed Flexible Mounter 高速通用贴片机 E6202729000 TB CLANP BPanasonic Panasert 松下 MV2F MVIIF MV2V MVIIV High Speed Chip Shooter Placement Machine N310P921 PHOTO MICRO SENSOR
1.6466300487518 s