终端智能卡功能TDK推出用于EMV智能卡终端的全套系统级芯片

TDK推出用于EMV智能卡终端的全套系统级芯片

时间:2011年12月01日
(华强电子世界网讯)TDK Semiconductor公司最近宣布提供73S1121F智能卡终端控制器,这是该公司声称的第一个完整EMV智能卡终端系统级芯片(SoC)方案。该单芯片器件包括:8052处理器、两个内 外延机台厂商LED产业竞争加剧 两岸企业面临资格淘汰赛批评新闻线索邮箱Zarlink推出新的高密度TDM器件芯片上海成都命运多舛的中芯国际光学幕后光电潜艇变航母 中光学推COSTAR告别“幕后”硅谷美国公司《商业周刊》称美国硅谷面临创新危机节能环保奉献世博 争创“五好”追求卓越欧元公司股票英飞凌与CEO鲍尔续签为期5年聘用合同电源客户沧州沧州建桥 国内最具规模的电源外壳专业厂芯片胶水电脑胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍
(华强电子世界网讯)TDK Semiconductor公司最近宣布提供73S1121F智能卡终端控制器,这是该公司声称的第一个完整EMV智能卡终端系统级芯片(SoC)方案。

该单芯片器件包括:8052处理器、两个内置符合ISO7816 UART 硬件标准的智能卡接口,多层软件开发系统、扩展输入输出功能管脚、64KB闪存、4KB用户存储单元和个人密码输入接口。

这些功能可以完成智能卡终端需要的功能:网络接入安全、货币终端、付费、售卖机和其它POS终端应用。

该控制器提供器件控制的底层应用程序和高层应用程序,包括协议层软件,针对异步卡、全速USB及为安全和付费应用的个人信息管理功能。

内置的ISO7816/EMV智能卡接口能用于同时连接用户卡和安全应用模块,这些模块主要应用于电子交易、电子购物等。

芯片中的硬件支持实时时钟,能够提供同步设置密码功能。芯片集成了一个智能5×6键盘接口、一个USB端口和可以连接到扩展液晶显示驱动器的I/O。其它功能包括一个串行接口、几个模拟输入和一个通用可编程输入输出(GPIO)端口,该端口可以连接到比芯片工作电压范围(2.7V~3.6V)更高的电源上。
(编辑 Tina)
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