手机此前西欧手机制造业近15年高增长面临终结

手机制造业近15年高增长面临终结

时间:2011年12月01日
北京时间10月27日消息,据国外媒体报道,全球各大手机制造商正为艰难的2009年做准备,此前他们发布警告称,手机销售可能出现8年来的首次大幅下降。业内分析师指出,与2008年相比, fuji cp7 打0201的料用什么型号的FEEDER新纳米晶体管展现强量子限制效应解决XP142E撞断吸嘴医疗健康医院医疗物联网研究中心正式成立工信部发布《多晶硅行业准入条件》的点评变换器电压电路单级功率因数校正开关电源功率效率能源英飞凌大刀阔斧推进能效及节能技术提升安森美推出集成ESD保护的共模滤波器京东方合肥三星京东方实现32英寸以上液晶屏国产化的突破
北京时间10月27日消息,据国外媒体报道,全球各大手机制造商正为艰难的2009年做准备,此前他们发布警告称,手机销售可能出现8年来的首次大幅下降。

业内分析师指出,与2008年相比,明年手机销售可能下降4%至27%之间,这取决于预期中全球经济衰退的严重程度。

信贷危机导致的经济放缓已经在影响发达国家,特别是西欧地区的手机销售。新兴市场通胀不断加剧也影响了手机销售,因为一些没有手机的人决定不买手机,而已有手机的人决定以后再更换手机。

如果销售下降,将标志着手机制造业近15年持续增长的终结。此前手机销售的唯一一次下降是在2001年,降幅为4%。

电源市场企业第十六届中国国际电源展(上海站)圆满落幕半导体市场可编程Xilinx的CEO谈半导体业的进步论家电信息产业电子信息电子信息制造业去年利润2825亿卡尔公司半导体北京半导体公司2.7亿元购买飞思卡尔3G知识产权芯片组英特尔公司产品英特尔退役X58 集中发展X79并近期发布芯片飞利浦解决方案先锋DVD机采用飞利浦SACD芯片解决方案新加坡市场计划Qimonda拟投20亿欧元在新加坡建12寸晶圆厂团队中国新技术全球手机厂商排名 中兴升至第四组合沟道典型MOSFET封装节省占板空间并提高充电器性能
SIEMENS SIPLACE 西门子 00335328-01 CABLE HS50: Y-MOUSE1FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E BHPP4390 RETAINER WIRINGPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210123415AB BRACKETHitachi 日立 Sanyo 三洋 TIM-5000 6300771480 BLOCK 741C--11B-301FUJI 富士 NXT SMT贴片机配件 Scalable Placement Platform BKT PB09393Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B P.C.B MOUNT(CPU2) 6300658651FUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 K1005X COUPLING CPU-22-A-T1JUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 40001472 R MONITOR STAND LJUKI Zevatech 东京重机 JX-100 FLEXLBLE COMPACT MOUNTER 通用贴片机 40049671 COVER CUSHIONJUKI Zevatech 东京重机 KE-2050 KE-2050R KE-2055R Chip Shooter 高速贴片机 KE-2060 KE-2060R Flexible Mounter 高速通用贴片机 40001830 CONVEYOR RAIL F ASM(E)JUKI Zevatech 东京重机 KE-2040 High Speed IC Mounter 高速IC贴片机 SB820000100 BEARINGJUKI Zevatech 东京重机 KE-2030 TWIN-HEAD HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 E4527729000 DRIVE IDLER PULLEY (30)SAMSUNG 三星 SM320 PULLEY 滑轮 (R-AXIS 1) J7155520APanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210120798AA PLATEAssembleon安必昂Philips飞利浦TR. BALL EXT CABLE 532232163012
2.1579937934875 s