硅片切片系统应用材料获赛维LDK 2.2亿美元精密切片系统合约

应用材料获赛维LDK 2.2亿美元精密切片系统合约

时间:2011年12月01日
应用材料公司 (Applied Materials, Inc.) 近日获得领先的太阳能多晶硅片生产商江西赛维 LDK 太阳能高科技有限公司价值2.2亿美元的合约,将提供精密切片系统以支持赛维 LDK 下一阶段的扩产。 股价处理器推土机福布斯:Fusion处理器将帮助AMD夺回市场份额防护能力客户敦南科技推单通道极小化静电保护组件中国长春分公司NEC电子中国在长春设立分公司英特尔美元制造商年底宏碁华硕联想将推出999美元Ultrabook时钟数据管理集成电路安森美半导体拓展GigaComm™产品系列FUJI XP-142机器的"硬盘"坏了!茂德结束在陆投资 处理重庆子公司股份云端亚洲中国企业之间的合作是移除云端运算障碍的关键明年背光源股价LED反弹 晶电百元上游走
应用材料公司 (Applied Materials, Inc.) 近日获得领先的太阳能多晶硅片生产商江西赛维 LDK 太阳能高科技有限公司价值2.2亿美元的合约,将提供精密切片系统以支持赛维 LDK 下一阶段的扩产。这些系统计划于2009年初开始运往赛维 LDK 位于中国新余的工厂,并将对赛维 LDK 之前宣布的将2010年的硅片年产能提高到 3.2 GW 的计划提供支持。

  赛维 LDK 董事长兼首席执行官彭小峰先生表示:“我们相信应用材料公司包括 HCT 线锯和平方器在内的先进切片系统是帮助我们扩大产能,满足全球对硅片日益增长的需求的最佳选择。自2006年我们投产以来,我们一直使用 HCT 线锯,它们不断展示出为我们的客户提供具有成本效益的优质硅片所必不可少的性能。”

  应用材料公司精密硅片系统部门副总裁兼总经理 Stefan Schneeberger 透露:“这也是迄今最大的切片系统合约。赛维 LDK 因先进的硅片生产能力而闻名,应用材料公司致力于为赛维 LDK 提供领先的技术,以此满足其对关键性能的要求。”

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