技术装置业界TSV等三维技术的启动需要整个供应链的支持

TSV等三维技术的启动需要整个供应链的支持

时间:2011年12月01日
在半导体制造技术相关国际会议“2010 Symposium on VLSI Technology”开幕前一天举行的简短讲座(Short Course)“Emerging Logic and Memory Technologies for VLSI Implementation”上,在美国半导体制造技术战略 产量设备上海上海蓝光开启第五轮购买AXITRON MOCVD计划英特尔笔记本芯片分析称笔记本需求疲软殃及芯片厂商光刻英特尔工艺世界集成电路产业:需求旺盛 应用加快驱动程序音频平台欧胜音频方案被Unicon Systems采用江苏公司美元多晶硅阵痛中悄然蕴育新变局数位接收器科技Future Waves再展DAB/T-DMB开发突破电机套件开发者TI推出具备 PFC 的最新低成本 Piccolo MCU 电机控制套件色彩工具视觉康耐视推新型In-Sight Micro彩色视觉系统科技设备解决方案3.5G电话将采用MIPSTM架构

半导体制造技术相关国际会议“2010 Symposium on VLSI Technology”开幕前一天举行的简短讲座(Short Course)“Emerging Logic and Memory Technologies for VLSI Implementation”上,在美国半导体制造技术战略联盟(Sematech)担任3D互联总监(Director 3D Interconnect)的Sitaram Arkalgud就以TSV(Through Silicon Via)为中心的三维连接技术(三维技术)的动向以及今后的发展作了演讲。演讲的题目是“Emerging Disruptive Scaling Options:3D Interconnects/Implications”。

Arkalgud首先谈到:“以TSV为代表的三维技术,将成为今后保持半导体产业生产效率上升曲线的新的助推器”。这是因为,比仅依靠以“摩尔定律”为代表的二维进步,三维技术在LSI的高性能化及多功能化、低耗电化以及减少占用空间(Footprint)等方面更有优势。

但是,“这种技术上的潜力与实际的大量生产还有距离”,Arkalgud论述道,并列举了以下两个课题。一个是保证量产性的材料、工艺及制造装置各项技术的确立。为此,需要在相关各方均赞同的基础上制定路线图,尤其在有问题的技术领域推进业界整体开发资源的融合等。另一个是,使整个供应链都支持该技术。要使芯片制造、封装以及测试等整个供应链都支持。为此,他说“应该在制造装置及LSI产品等的层面上推进业界标准化”。

并且,Arkalgud还表示,“不应将三维连接视为单一的要素技术”。此话有两个含意。第一,由导入三维技术来提高生产效率,应由各层供货商齐心协力来实现,而不是诸如只需特定的制造装置业界努力就能实现的问题。需要前端工序、封装、设计、测试等电子产业整体的合作。第二,成本优势不是单从芯片,而应是从整个系统出发来评估。

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