纳米工艺客户台积电9月将抢先量产45纳米产品 欲领跑台湾晶圆代工

台积电9月将抢先量产45纳米产品 欲领跑台湾晶圆代工

时间:2011年12月01日
全球最大的晶圆代工厂之一台积电(TSMC)日前表示,将于今年9月开始量产45纳米产品,成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。   台积电总经理蔡力行表示:“为因应客户未来的需求,公 竞争集成电路公司“寡头竞争”时代 中国集成电路产业何去何从英国审查上网电价补贴激起反对浪潮石墨曼彻斯特巨无霸英首次将石墨烯变成绝缘体 有望替代硅芯片批评新闻线索邮箱德州仪器针对宽带无线应用推出全面射频产品系列意大利太阳能补助策略动荡 3月进入重议期方案深圳集成电路产业升级山寨转型 IC首届“创新应用展”6月登场芯片液晶电视市场市场份额超50% LED背光将主导液晶市场设备公司系统2011年电子产业的几大设计态势诺基亚欧元苹果诺基亚二季度专利收入达4.3亿欧元 或来自苹果

全球最大的晶圆代工厂之一台积电(TSMC)日前表示,将于今年9月开始量产45纳米产品,成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。

  台积电总经理蔡力行表示:“为因应客户未来的需求,公司迅速建构完成了45纳米设计生态环境,并结集完备的设计支援服务,协助客户将来能快速导入45纳米产品.”

  台积电近来在发展自己的先进生产工艺上表现得十分努力,公司和ASML公司合作开发的沉浸光刻技术(immersionlithographytechnology),在今后也许将成为主流技术,只要业界对生产工艺的需求向比45纳米还先进的技术转移时。台积电预期在2009年可以采用32纳米的生产工艺进行批量生产。

  台积电表示,预计9月即可完成45纳米工艺验证并为客户生产产品,45纳米工艺结合最先进的193纳米浸润式曝光显影工艺及先进材料如应变矽晶(Siliconstrains)及超低介电系数(Extremelow-k)连接材料等。相较于65纳米工艺技术,45纳米低耗电工艺晶片尺寸缩小40%、功效提升4成。外界预测,台积电45纳米低功耗工艺,应是用于手机芯片生产,包括飞思卡尔(Freescale)、德州仪器(TI)等客户都应是最先采纳的客户群,而FPGA大客户Altera也公开宣示45纳米工艺未来持续与台积电合作。

  不过,台积电也不是唯一力推45纳米工艺共乘服务的业者,特许便规划2007年7月推出第一梯次,而这与台积电2006年底推出的间仅差约半年。除了特许,联电也紧锣密鼓布局45纳米工艺,2006年底宣布成功生产测试晶片之后,联电也预计2007年下半为45纳米工艺试产进行准备。

来源:国际电子商情

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