半导体明年欧元Semico:明年2月半导体景气将触底

Semico:明年2月半导体景气将触底

时间:2011年11月29日
科技市调机构SemicoResearchCorp.总裁JimFeldhan上周在南韩厂商DongbuHiTekCo.举办的类比半导体领导者论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出,自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明 射频功率放大器组件英飞凌推出新一代多模HSPA+射频收发器SMARTiTM UE2行业太阳能薄膜多晶硅三重门千亿投资或将蒸发机顶盒解码器成本ST最新芯片让经济型Zapper STB可接收全球数字电视广播订单上半年季度08年半导体设备市场前景黯淡 产能利用率面临下降风险电压电源转换器TI推出业界最低输入电压的 DC/DC 升压转换器—TPS61200宫颈癌芯片结核生物芯片 临床应用渐入佳境批评新闻线索邮箱Philips推出新的音频解决方案英特尔芯片市场AMD突飞猛进仍难敌英特尔软件深圳实施方案深圳公布创建中国软件名城分解实施方案

科技市调机构SemicoResearchCorp.总裁JimFeldhan上周在南韩厂商DongbuHiTekCo.举办的类比半导体领导者论坛(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出,自今(2011)年夏季开始陷入衰退的半导体业市况可望在明年2月触底。

Feldhan表示,因总体经济环境恶化、消费者支出疲软而紧张不安的OEM业者将继续消化库存,预料这个趋势将延续至明年。他并预期半导体业者可能会对营运趋缓的状况反映过度,这将使得整体产业的产能利用率在今年底下滑至不到80%,远低于今年初的超过90%。

不过,Feldhan认为,厂商持续消化库存将会缩短产业衰退时间;该机构的经济转折点指标预测,目前产业的衰退趋势可望在明年2月触底。

Semico甫于9月份下修今年半导体市况预估值,由原先预估的成长6%下修至衰退1.4%。该机构并预期,半导体市场将在明年反弹8%。

欧洲半导体设备业龙头ASMLHoldingNV执行长EricMeurice曾于10月12日发布财报时指出,第3季接单金额(5.14亿欧元)略高于原先预期的不到5亿欧元。他并表示,虽然现在还无法了解2012年整体半导体需求将对该公司营运作出什么程度的贡献,但预期最新奈米制程技术的需求将促使本季(10-12月)接单额高于Q3。根据ThomsonReuters的调查,分析师原先预期ASML第4季接单金额将达5-7亿欧元。

ASML竞争对手包括日本Canon、Nikon,客户包括英特尔(Intel)、台积电(2330)、三星电子。ASML接单金额被视为晶片产业的重要观察指标。

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