处理器戴尔德克萨斯Intel联合戴尔采用众核CPU 打造高端HPC

Intel联合戴尔采用众核CPU 打造高端HPC

时间:2011年11月29日
英特尔公司代号为"KnightsCorner,"的ManyIntegratedCore(MIC)X86协处理器在混合超级计算机应用上取得了首回合的巨大胜利,这款配置英特尔协处理器的超级计算机将于2013年1月落户德克萨斯大学的 传感器美国阵列现代压力传感器的研究现状及发展趋势中国全球美元中国集成电路设计业未来光明半导体公司合资企业合资企业ST-NXP Wireless将于第三季进军全球市场蓄电池动力电动汽车肖成伟:中国动力电池各指标均有明显进步企业中国台湾中国LED封装产业品牌效应浅析电源寄存器振荡器ST工厂校准串行实时时钟运行速度可达10MHz终端模式业务三网融合下的开放性与产业水平化产能米制新竹台积电双管齐下 8、12寸厂扩产电压工作器件凌力尔特推出 2A、36V 降压型开关稳压器 LT3681

英特尔公司代号为"KnightsCorner,"的ManyIntegratedCore(MIC)X86协处理器在混合超级计算机应用上取得了首回合的巨大胜利,这款配置英特尔协处理器的超级计算机将于2013年1月落户德克萨斯大学的德克萨斯高级计算中心。

这台计算能力达到每秒10千万亿次的超级计算机代号为"Stampede"源于1984年由迈克尔.戴尔在德克萨斯大学的宿舍里创办的戴尔公司。Stampede超级计算机是继SUN微系统公司研制的"Ranger"系统之后诞生的,"Ranger"超级计算机搭载的是皓龙处理器,一共配置了62976个核心,计算能力可以达到每秒579.4万亿次。由戴尔公司创建的第三台超级计算机名为"Lonestar",一共拥有22656个至强处理器核心,计算能力可以达到每秒302万亿次。

戴尔和惠普都擅长将服务器和图形处理器协处理器以更紧凑的方式配置在集群当中,但两家公司都没有就搭建Stampede超级计算机来在尽可能小的空间里容纳下每秒10千万亿次的计算能力达成合作是毫无理由的。

举例来说,戴尔公司选择的是搭载英特尔至强E5处理器的PowerEdgeC2100服务器,在2U机箱中可以容纳四个半高的双路服务器和一到两个PowerEdgeC410xPCI扩展机箱。这种机箱能容纳16个图形处理器协处理器,预计在2012年下半年某个时候在3U机箱中配置MIC协处理器。每个服务器配置两个图形处理器的比例应该是最合适的(每路一个),特别是如果戴尔公司能从机箱中的每个PCI为至强E5服务器的每个PCI3.0插槽提供直连的话。这样可以让用户在5U的空间中容纳四个服务器和16个MIC协处理器。

如果你倾向于惠普的产品线(显然德克萨斯高级计算中心没有这个打算),SL390sG7服务器可以提供各种高度进行选择,但是4U机箱拥有两个节点的空间,每个节点可以支持八个图形处理器。这样用户就可以在4U机箱中配置两个服务器和16个MIC协处理器-计算能力会低于戴尔在配置同样的MIC协处理器数量下的选择。但是每路MIC协处理器的数量也翻了一倍,这对于德克萨斯高级计算中心计划运行的应用软件可能不是适合的配比。

戴尔公司没有透露Stampede集群配置的是什么服务器,因为至强E5处理器的具体推出时间还没有确定。我们所知道的就是戴尔公司在Stampede超级计算机中使用的机型配置的是英特尔处理器。

英特尔公司在上周召开的研发人员大会上谈到了MIC协处理器,他们表示这款协处理器计划在2012年下半年推出,将集成超过50个奔腾核心,这些核心由至强和安腾处理器中所配置的环形互联架构连接在一起。MIC协处理器是英特尔公司以失败告终的"Larrabee"图形处理器的再次崛起,那时英特尔公司曾经认为"Larrabee"图形处理器将以占领X86市场的气势在离散图形市场上取代英伟达和AMD公司。

Stampede超级计算机通过搭载至强E5处理器获取的浮点计算能力总和将达到2千万亿次,英特尔公司证实说系统将使用八核的处理器型号。另外的8千万亿次计算能力将来自MIC协处理器。

在谈及双精度计算能力上,位于50个核心北段的一个MIC协处理器(但是不是所有的64个核心,因为22纳米制程工艺无法在这种尺寸的芯片上实现)将负责1万亿浮点计算。因此你可以以此类推要用到8000个MIC协处理器。估计英特尔的浮点级别是基于双精度计算的,但是如果不是的话,那么就只有4000个MIC协处理器可用。

笔者负责人的说这款超级计算机将配置大约2000个服务器节点和大约8000个MIC协处理器。这才能与目前的DellPowerEdgeC2100服务器和C410x扩展机箱完美匹配。请谨记:如果德克萨斯高级计算中心使用PowerEdgeC服务器的版本,那么至强E5处理器带来的2千万亿次计算能力将占用大约4000个机架单元的空间,同时MIC协处理器在1500个机架单元中将提供8千万亿次的计算能力。MIC协处理器每个机架单元的性能要更好一些。

当然这些都还是推测,因为英特尔,戴尔和德克萨斯高级计算中心都没有透露这款Stampede超级计算机的具体配置。

器件系统端口IDT 扩展 PCI Express Gen2 交换解决方案领导地位布局数字区块SpringSoft发布Laker定制行布局器与数字绕线器QP341MM 的TY位置跑位,怎么调证啊??英特尔网卡控制器英特尔推出全新高速以太网产品美元美分商誉AMD第四季度净亏17.7亿美元南亚科技价格南亚科技提高芯片合同价格TD-SCDMA基站家庭picoChip推出业界第一款TD-LTE家庭基站参考设计电压范围内通道旺年华备货TI极低功耗高速放大器批评新闻线索邮箱Maxim针对IEEE1394推出热插拔控制器
FUJI 富士 CP7 CP-7 CP-732ME CP-742E CP-742ME CP-752 DCSZ0240 BOLT ADJUSTINGPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510037245AA POST 87ETKR8-50FUJI 富士 QP2 QP-241E QP-242E QPT3170 NUT SQUAREHitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-X100 6300982404 COVER 765RK-010-057Hitachi 日立 Sanyo 三洋 TCM-3000 Series Universal Instruments 环球 HSP-4796A HSP-4796B LEVER 6300489385JUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 E6023729000 FPI BRACKET R 20FUJI 富士 CP8 CP842 CP842E CP842ME 高速贴片机 High Speed Chip Mounter RAIL DGQK4010SONY 索尼 SI-E2000 Compact-Sized Chip Mounter贴片机 NUT 7-684-024-04Samsung 三星 CP33 LM SHAFT LM轴 SF04H5-97L (0133-621608-1S). J2101251Panasonic KME 松下 CM402(KXF-4Z4C)Modular High Speed Placement Machine 模块化超高速贴片机 N210003567AA BRACKETPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N510041592AA CIRCUIT-PROTECTOR CP31FI/10(CCC)JUKI Zevatech 东京重机 KE-1070 KE-1070C HIGH-SPEED CHIP SHOOTER 高速贴片机 40066933 FC RUBBER YPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210122962AB FRAMEPanasonic KME 松下 Next Production Modular NPM N210109277AB BRACKETPanasonic 松下 BM221 Modular Placement Machine 多功能泛用型SMT贴片机 002N210076017AA BOLT
1.1629610061646 s